PCB科技 - PCB電路板銅的一些優缺點介紹

PCB電路板銅的一些優缺點介紹

所謂的銅澆注就是利用 PCB電路板 作為參攷面, 然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積.

覆銅板是 PCB電路板設計. Whether it is the domestic Qingyuefeng PCB 設計 software, 一些外國蛋白質, PowerPCB提供智慧覆銅功能, 那麼如何使用銅, 我將與大家分享我自己的一些想法, 希望能給同事帶來好處.

所謂的銅澆注就是利用 PCB電路板 作為參攷面, 然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積. 也是為了使 PCB電路板 焊接時盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要 PCB電路板 設計師填充 PCB電路板 使用銅或網格狀地線. 處理不當, 不會有任何回報或損失. 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?

大家都知道在高頻條件下, 印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出. 如果有接地不良的銅注入 PCB電路板, 銅澆注成為傳播譟音的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地線”, 必須小於λ/20, 在接線上打孔, 與多層板的接地板“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

通常有兩種基本的鍍銅方法, 即大面積鍍銅和網格銅. 經常有人問，大面積鍍銅是否優於網格鍍銅. 概括起來是不好的. 為什麼？? 大面積鍍銅具有增流和遮罩雙重功能. 然而, 波峰焊是否採用大面積鍍銅, 電路板可能會抬起，甚至起泡. 因此, 用於大面積鍍銅, 通常使用幾個凹槽來減輕銅箔的起泡. 純網銅塗層主要用於遮罩, 新增電流的效果也會降低. 從散熱的角度, the mesh is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent. 但應該指出的是，網格是由交錯方向上的軌跡組成的. 我們知道在賽道上, the width of the trace has a corresponding "electrical length" for the operating frequency of the circuit board (the actual size is divided by the actual size). 工作頻率對應的數位頻率可用, see related books for details). 工作頻率不是很高時, 也許格線的作用不是很明顯. 一旦電力長度與工作頻率匹配, 那將非常糟糕. 你會發現電路根本不能正常工作, 干擾系統運行的訊號到處都在發射. 所以對於使用網格的同事來說, 我的建議是根據設計電路板的工作條件進行選擇, 不要執著於一件事. 因此, 高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高, 低頻電路有大電流電路, 如常用的全銅.

說了這麼多, 那我們就要倒銅牌了, 為了使銅澆注達到我們預期的效果, then the copper pour needs to pay attention to those issues:

1. 如果 PCB電路板 有更多的理由, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 根據 PCB電路板, 最重要的“接地”用作獨立澆注銅的參攷. 將接地和類比接地分開以澆注銅, 同時, 銅澆注前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成不同形狀的多重變形結構.

2. 用於不同接地的單點連接, the method is to connect through 0 ohm resistors or magnetic beads or inductance;

3. The island (dead zone) problem, 如果你覺得太大了, 定義接地通孔並將其添加到.

4. 晶體振盪器附近的銅澆注. 電路中的晶體振盪器是高頻發射源. 方法是在晶體振盪器周圍澆注銅, 然後將晶體振盪器單獨接地.

5. 接線開始時, 接地線的處理應相同. 接線時, 接地線應佈線良好. 您不能依靠添加通孔來消除銅澆注後連接的接地引脚. 這個效果很差.

6. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the circuit board, 因為從電磁學的角度來看, 這構成了一個發射天線! 對於其他事情, 它只是大或小. 我建議使用弧的邊緣.

7. 不要將銅倒入 多層電路板. Because it is difficult for you to make this copper clad "good ground"

8. 設備內部的金屬, 如金屬散熱器, 金屬加强條, 等., 必須“良好接地”.

9. 3端調節器的散熱金屬塊必須接地良好. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之：如果PCB上的銅接地問題得到解决, 這絕對是“利大於弊”, 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.