PCB科技 - 電鍍對電路板生產的重要性

電鍍對電路板生產的重要性

PCB工廠 編輯：在 印刷電路板, 銅用於互連基板上的組件. 雖然它是一種良好的導體資料，用於形成 印刷電路板, 如果長時間暴露在空氣中, 也容易因氧化而失去光澤, 因腐蝕而失去可焊性. 因此, 必須使用各種科技來保護銅痕迹, 過孔, 和電鍍通孔. 這些科技包括有機塗料, 氧化膜, 和電鍍.

有機漆的使用非常簡單, 但由於其濃度變化，不適合長期使用, 成分和固化週期. 甚至會導致焊接性出現不可預測的偏差. 氧化膜可以保護電路免受腐蝕, 但不能保持可焊性. 電鍍或金屬塗層工藝是確保可焊性和保護電路免受腐蝕的標準操作, 並在單面, 雙面, and 多層印製電路板. 特別地, 在印刷導線上鍍一層可焊金屬已成為為銅印刷導線提供可焊保護層的標準操作.

電子設備中各種模塊的互連, 通常需要使用 印刷電路板 帶彈簧觸點和 印刷電路板 與之匹配的連接觸點. 這些觸點應具有高度的耐磨性和極低的接觸電阻, 需要在上面鍍一層稀有金屬, 其中最常用的金屬是金. 此外, 其他塗層金屬可用於印刷線路, 如鍍錫, 電鍍, 有時在印刷線路的某些區域鍍銅.

銅版印刷線路上的另一種塗層是有機塗層, 通常為焊接掩模, 無需焊接的地方, 絲網印刷科技用於覆蓋一層環氧樹脂薄膜. 塗抹一層有機焊料防腐劑的過程不需要電子交換. 當 電路板 浸沒在化學鍍溶液中, 抗氮化合物可以附著在暴露的金屬表面上，不會被基底吸收. .

電子產品所需的尖端科技以及對環境和安全適應性的嚴格要求促進了電鍍實踐的長足進步. 這清楚地反映在高複雜性的製造中, 高解析度多基片科技. 電鍍中, 通過開發自動化, 電腦控制電鍍設備, 有機物和金屬添加劑化學分析高複雜度儀器科技的發展, 以及化學反應過程精確控制科技的出現, 電鍍科技已達到較高水準. s級.

有兩種標準方法可以在 電路板 電線和通孔：電路電鍍和全板鍍銅, 具體描述如下.

1. Line plating

In this process, 在設計電路圖形和通孔的地方，只接受銅層生成和抗蝕金屬鍍層. 在電路電鍍過程中, 電路和焊盤每側新增的寬度大致相當於電鍍表面新增的厚度. 因此, 有必要在原版電影上留一個空白.

線上電鍍, 大多數銅表面必須用抗蝕劑遮蓋, 只有在存在電路和焊盤等電路模式的情况下才進行電鍍. 因為需要電鍍的表面積减少了, 所需的電源電流容量通常會大大降低. 此外, when using contrast reverse photopolymer dry film plating resist (the most commonly used type), 負片可以用相對便宜的雷射印表機或繪圖筆製作. 電路電鍍中陽極的銅消耗較少, 而且在蝕刻過程中需要去除的銅也更少, 從而降低了電解槽的分析和維護成本. 這種技術的缺點是電路圖需要鍍錫/蝕刻前的鉛或電泳抗蝕劑資料, 在塗上阻焊劑之前將其移除. 這新增了複雜性和一組額外的濕化學溶液處理工藝.

2. Copper plating on the whole board

In the process, 所有表面區域和鑽孔均鍍銅, 在不需要的銅表面澆注一些抗蝕劑, 然後鍍上抗蝕劑金屬. 即使是中型 印刷電路板, 這需要一臺能够提供相當大電流的電動怪手，以使, 光亮銅表面，易於清潔，可用於後續工藝. 如果沒有光電繪圖器, 你需要用底片來曝光電路圖, 使其成為更常見的對比度反轉幹膜光刻膠. 蝕刻全板鍍銅 電路板 將去除 電路板 再一次. 隨著腐蝕劑中銅載液的新增, 陽極上的額外腐蝕負擔大大新增.

用於製造 印刷電路板s, 電路電鍍是一種更好的方法, and the standard thickness is as follows:

1) Copper

2) Nickel 0.2mil

3) Gold (connector top) 50mm

4) Tin-lead (circuits, 焊盤，焊盤, through holes)

The reason why such parameters are maintained in the electroplating process is to provide the metal plating layer with high conductivity, 良好的可焊性, 高機械強度, 並能承受組件的端子板和從表面填充銅 電路板 進入電鍍通孔. 要求的延展性.