PCB科技 - 打樣多層電路板PCB，那些未知的生產難點

多層PCB被用作通信、醫療、工業控制、安全、汽車、電力、航空、軍工和電腦周邊設備領域的“覈心主力軍”。 產品功能越來越高，PCB越來越複雜，所以相對於生產難度也越來越大。

1. 內部電路製作困難

多層板電路 對高速有各種特殊要求, 粗銅, 高頻, 和高Tg值, 對內層佈線和圖案尺寸控制的要求也越來越高. 例如, ARM開發板的內層有許多阻抗訊號線. 確保阻抗的完整性新增了內層電路生產的難度.

內層有許多訊號線, 線條的寬度和間距基本上在4mil左右； 多芯板的薄型生產容易出現褶皺, 這些因素會新增內層的產量.

建議：設計線寬和線間距在3.5/3.5mil以上（大多數工廠生產沒有困難）。

例如，一塊六層板，建議使用偽八層結構設計，可以滿足4-6mil內層50ohm、90ohm和100ohm的阻抗要求。

2、內層找正困難

的數量 多層板 正在新增, 內層的對齊要求越來越高. 薄膜會在車間環境溫度和濕度的影響下膨脹和收縮, 生產時，芯板將具有相同的膨脹和收縮, 這使得控制內層之間的對齊精度更加困難.

這可以交給放心工廠iPCB。

3、壓制過程中的困難

的疊加 多芯板 and PP (cured plate) is prone to problems such as delamination, 壓榨過程中滑板和汽包殘留物. 在內層結構設計過程中, 層間介電厚度等因素, 膠水流, 應考慮板材的耐熱性, 合理設計相應的層合結構.

建議：保持銅的內層均勻分佈，並以與焊盤相同的平衡將銅分佈在大面積而不是相同的區域。

4、鑽井生產困難

這個 多層板 由高Tg或其他特殊板材製成, 不同資料的孔的粗糙度不同, 這新增了清除孔中熔渣的難度. 高密度 多層板 孔密度高，生產效率低, 很容易被打破. 不同網絡的通孔之間, 孔的邊緣太近，不會導致CAF效應問題.

建議：不同網絡的孔邊間距為–0.3mm