PCB科技 - PCB電路板設計線寬和行距規則設定有多大

PCB電路板設計線寬和行距規則設定有多大

1 如果 PCB電路板設計 需要阻抗訊號線, 嚴格按照堆棧計算的線寬和線距設定. 例如, radio frequency signals (conventional 5.0R control), 重要單端50歐姆, 差動90歐姆, 差速器100歐姆和其他訊號線, 具體線寬和行距可通過疊加計算.

2 的線寬和行距 PCB電路板 design 應考慮所選產品的生產工藝能力 多層PCB製造商. 必要的生產成本, 但設計無法製作. 通常地, 線寬和行距控制為6/正常情况下為6英里, and the via hole is 12英里 (0.3mm). 大體上, 超過80%的PCB製造商可以生產它, 生產成本最低. 最小線寬和行距控制為4./4英里, and the via hole is 8英里 (0.2mm). 大體上, 超過70% 多層PCB製造商s可以生產, 但價格比第一箱略貴, 不太貴. 最小線寬和行距控制為3.5/3.5英里, and the via hole is 8mil (0.2mm). 此時, 一些多層PCB製造商無法生產, 而且價格會更貴. 最小線寬和行距控制為2/2英里, and the via hole is 4英里 (0.1毫米, 此時, 它通常是HDI盲埋通孔設計, and laser vias are required). 此時, 最 多層PCB製造商s無法生成它, 而且價格也是最貴的. 此處的線寬和行距是指元素之間的大小，如線到孔, 線對線, 線路至焊盤, 線路至via, 設定規則時孔到磁片.

3. 設定規則以考慮設計檔案中的設計瓶頸. 如果有1毫米 BGA晶片, 銷深度相對較淺, 兩排引脚之間只需要一條訊號線, 可設定為6/600萬, 銷深度更深, 需要兩排引脚訊號線設定為4/4mil； 有一個0.65mm BGA晶片, 通常設定為4/4mil； 有一個0.5mm BGA晶片, 一般線寬和行距必須設定為3.5/3.5英里； 有一個0.4mm BGA晶片通常需要HDI設計. 通常地, 針對設計瓶頸, you can set regional rules (see the end of the article for the setting method), 將局部線寬和行距設定為更小, 並將PCB其他部分的規則設定為更大, 便於生產，提高PCBA合格率.

4. 需要根據 PCB電路板設計. 密度更小，電路板更松. 可以將線寬和行距設定為更大, 反之亦然. The general can be set according to the following steps:

1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) for via hole.

2) 6/6mil, 12mil (0.3mm) for via hole.

3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) for via hole.

4) 3.5/3.5英里, 8mil (0.2mm) for via hole.

5) 3.5/3.5mil, 4mil (0.1毫米, laser drilling) for via hole.

6) 2/2mil, 4mil (0.1mm, laser drilling) for via hole.