- 多層電路板的分類、誕生和生產方法

多層電路板的分類、誕生和生產方法

多層電路板 是多層佈線層. 每兩層之間有一個電介質層. 介電層可以做得很薄. 多層電路板至少有3個導電層, 其中兩個在外表面, 剩餘層集成在絕緣板中. 它們之間的電力連接通常通過電路板橫截面上的電鍍通孔實現.

多層電路板 is easy to distinguish

The process difficulty and processing price are determined by the number of wiring surfaces. 常見電路板分為單面佈線和雙面佈線, 通常稱為單面和 雙面PCB板. 然而, 高端電子產品受到產品空間設計因素的限制. 除了表面佈線, 多層電路板 可疊加在內部. 在生產過程中, 每層電路製作完成後, 通過光學設備定位和按壓, 使多層電路疊加在電路板上. 通常稱為多層電路板. 任何超過或等於2層的PCB電路板都可以稱為多層電路板. 多層電路板可分為多層剛性電路板, 多層撓性和剛性電路板, 多層柔性和剛性電路板.

多層電路板 was born

Due to the increase in the packaging density of integrated circuits, 導致互連線高度集中, 需要使用多種基板. 在印刷電路的佈局中, 雜訊等不可預見的設計問題, 雜散電容, 相聲也出現了. 因此, 印刷電路板的設計必須關注最小化訊號線的長度，避免平行佈線. 明顯地, 在單個面板中, 甚至雙面板, 由於可實現的交叉口數量有限，這些要求無法令人滿意地滿足. 在大量互連和交叉要求的情况下, 達到令人滿意的電路板效能, 電路板層必須擴展到兩層以上, 囙此，出現了多層電路板. 因此, 的初衷 製造多層電路板 為複雜和/或雜訊敏感電子電路. 多層電路板至少有3個導電層, 其中兩個在外表面, 剩餘層集成在絕緣板中.

它們之間的電力連接通常通過電路板橫截面上的電鍍通孔實現. 除非另有規定, 多層印製電路板, 像雙面板, 通常為電鍍通孔板. 多基板通過將兩個或多個電路堆疊在彼此的頂部來製造, 它們有可靠的預設互連. 因為在所有層軋製到一起之前，鑽孔和電鍍已經完成, 這種技術從一開始就違反了傳統的制造技術. 最內層的兩層由傳統 雙面PCB板, 而外層是不同的, 它們由獨立的單面板組成. 軋製前, 內部基板將鑽孔, 通孔電鍍, 圖案轉移, 顯影和蝕刻. 待鑽孔的外層為訊號層, 以在通孔內邊緣形成平衡銅環的管道進行電鍍. 然後將各層軋製在一起以形成多層基板, which can be connected to each other (between components) using wave soldering. Rolling may be done in a hydraulic press or in an overpressure chamber (autoclave). 在液壓機中, the prepared 材料 (for pressure stacking) is placed under cold or preheated pressure (the 材料 with high glass transition temperature is placed at a temperature of 170-180°C). The glass transition temperature is the temperature at which an amorphous polymer (resin) or part of the amorphous region of a crystalline polymer changes from a hard, 相當脆弱的狀態到粘性, 橡膠狀狀態. Multi-substrates are put into use in professional electronic equipment (computers, military equipment), 尤其是當重量和體積超載時. 然而, 這只能通過新增多個基板的成本來實現，以換取空間的新增和重量的減輕. 在高速電路中, 多基板也非常有用. 他們可以為印刷電路板的設計者提供兩層以上的PCB板來鋪設電線，並提供較大的接地和電源區域.

多層電路板 production

The manufacturing method of multi-layer circuit board is generally made by the inner layer pattern first, 然後通過印刷和蝕刻製作單面或雙面基板, 並放置在指定的夾層中, 然後加熱, 加壓和粘合. 後續鑽孔與雙面板電鍍通孔方法相同. 這些基本生產方法與20世紀60年代的施工方法相比沒有太大變化, but with the 材料 and process technology (such as: pressure bonding technology, 鑽井過程中產生的熔渣的解決方案, and improvement of film) more mature, 附：特性 多層電路板 更加多樣化.