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PCBA科技 - smt貼片回流焊的預防和處理

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smt貼片回流焊的預防和處理

2021-11-11
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Author:Will

回流焊是焊接過程中的關鍵工序 SMT貼片處理. 工作期間可能會遇到各種意外情况. 如果沒有採取正確的處理方法和必要的措施, 可能導致嚴重的安全和質量事故.

1、注意事項

1、回流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)才能開始焊接。

2、焊接過程中經常觀察到每個溫度區的溫度變化,變化範圍為±1℃(根據回流焊爐)。

3、當smt晶片處理設備出現異常情况時,應立即關閉。

4、基板尺寸不能大於輸送帶寬度,否則容易發生板卡事故。

5、焊接前,smt加工廠應根據工藝檔案或部件包裝說明的規定,對不能承受正常焊接溫度的部件採取保護措施(遮罩)或避免回流焊。 使用手動焊接或焊接機器人進行焊後。

電路板

6. 在 SMT補焊, 嚴格防止輸送帶振動, 否則會導致元件位移和焊點干擾.

7.定期量測回流焊爐出風口的排氣量。 排氣量直接影響焊接溫度。

2、應急處理

1、卡板

1、如果板材被卡住,請勿將板材送入爐膛。

2、打開爐蓋,取出鋼板。

3、找出原因,採取措施。

4、當溫度達到要求溫度時,繼續焊接。

2、報警

如果發生報警,停止焊接,檢查報警原因,並及時處理

3、突然停電

1、停電時,不要再次將板材送入熔爐。 由於UPS後各電源的支持,傳送帶或軌道將繼續運行。 在表面組裝板運行到爐口並將所有表面組裝板連接出來後,打開爐蓋並冷卻,然後停止機器。

2、在意外情况下,如果UPS出現故障,用活動扳手夾住電機出口處的方軸旋轉電機,並儘快將PCB板從熔爐中取出。

為什麼要 SMT工廠 注意現場

(1)“立地、現存、現實”的“3現原則”

現場的不斷改進被認為是日本公司成功的奧秘。 “現場、現場、現實”的“3個現場原則”體現了現場的重要性和持續改進的理念,在日本企業中得到廣泛應用。 “現場”是生產產品和提供服務的地方; “真實的東西”是網站的主體,可能是機器故障、產品不合格、工具損壞或客戶投訴; “現實”就是在現場分析真實的事物,解决出現的問題。

“3個在場原則”強調管理人員到現場分析和解决現有對象的問題。 當問題發生時,解决問題的地方應該是現場,而不是辦公室或會議室。 在現場,管理人員通常可以通過檢查實物、觀察、觸摸、感受,並結合自己的經驗,發現問題並及時採取對策。

發揮“3在場原則”的作用,發展成為“五在場科技”:現場、實物、現實、現金、電流識別。 在“3現原則”的基礎上新增“現金”和“現確認”意味著將現場改進的結果轉化為待確認的金額,強調改進結果的量化和成本意識。 “3個在場原則”的實質是重視現場。 作為工廠管理者,我們獲得的經驗是:要解决現場問題,我們必須去現場。

(2)解决現場問題的法律

解决現場問題時,應遵循以下步驟,此處稱為解决現場問題的規律:

第一步是在出現問題時前往現場;

第二步是檢查真實情况;

第3步是現場採取臨時對策;

第四步是分析原因並找到永久性對策;

第五步是規範和防止復發。