PCBA科技 - SMT貼片加工中的品質管制

品質管制 SMT貼片處理 是實現高品質的重要方法, 低成本、高效率.

1.、smt晶片加工廠設定品質目標

SMT補丁需要印刷電路板來印刷錫膏, 安裝組件, 最終表面組裝板從回流焊爐的合格率達到或接近100%, 那就是, it is required to achieve zero (no) defects or close to Zero defect reflow welding quality, while also requiring all solder joints to reach a certain mechanical strength. 只有這樣的產品才能達到高品質和高可靠性. 品質目標是可衡量的. 現時, 為了世界上最好的公司, the defect rate of SMT can be controlled to less than or equal to 10ppm (ie 10x106), which is the goal pursued by every SMT processing plant. 通常, 短期, 中期, 並且可以根據加工產品的難度製定長期目標, 公司設備條件和科技水准.

2、工藝方法

1. 編制公司規範檔案, 包括DFM公司規範, 一般流程, 檢驗標準, 稽核和審查系統, 等. 2. 通過系統管理和持續監控, 實現高品質SMT產品, 提高了貼片生產能力和效率. 3. 實施全過程控制. SMT產品設計-採購控制生產過程控制品質檢驗圖紙和文件管理產品保護服務提供資料分析人員培訓.

3、生產過程控制

生產過程直接影響產品品質。 囙此，應控制影響生產過程質量的所有因素，如工藝參數、人員、設備、資料、加工、監測和測試方法以及環境，以使其處於受控狀態。 控制條件如下：1。 設計原理圖、裝配圖、樣品、包裝要求等。 製定產品工藝檔案或作業指導書，如工藝卡、操作規程、檢驗和試驗指導書等。 生產設備、工裝、夾具、模具、軸等始終合格有效。 4、配寘並使用適當的監視和量測設備，將這些特性控制在規定或允許的範圍內。 5、有明確的品質控制點。 SMT的關鍵工藝是錫膏印刷、補焊、回流焊和波峰焊。 品質控制點（品質控制點）的要求是：現場有品質控制點，品質控制點檔案標準化，控制數據記錄正確、及時、清晰。 分析和處理控制數據，定期評估PDCA和可追溯sMT生產。 在PDCA和可追溯sMT的生產中，應將焊接聲音、補片膠和元件損耗作為關鍵過程控制內容之一進行限額管理。