精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
以下是資料品質檢驗的介紹 SMT貼片處理：
1、原材料品質檢驗的任務和方法。
主要職責：原材料質量鑒定、品質問題預防、質量資訊回饋、質量仲裁。
方法：感官檢查、儀器檢查、實驗檢查。
質量鑒定：通過試驗，根據相關質量要求和規範檢驗原材料，或進行質量分類。
品質問題預防：通過質量檢查，確保不合格的原材料不投入使用，預防品質問題。
質量資訊回饋：指通過品質檢驗將原材料的品質問題迴響給相關部門或合作企業，及時發現原因，為品質改進提供依據。
質量檢查：當原材料供應商和接受方在品質問題上有分歧或爭議時，採用科學的質量檢查和識別方法，找出品質問題的原因和責任。
2、SMT組裝資料包括元器件、印刷電路板、錫膏、助焊劑、粘合劑、清洗劑等組裝工藝資料。
3、部件主要檢查項目：焊接、焊絲共面性。
4、SMT晶片加工中元器件的可焊性：主要指焊接端或引脚的可焊性。
影響因素：焊接管端面或焊接管表面的氧化或污染。
零件的可焊性測試方法包括：浸漬槽法、錫球法、濕稱重法等。
第五，錫槽浸漬法。
將樣品浸入助焊劑中，以去除多餘的助焊劑，並取出通過浸出實際產生的助焊劑，約為實際產生的助焊劑的2倍。 目視評估：待測試樣品均為覆蓋表面的連續焊料，或至少每個焊料塗層覆蓋面積達到95%以上。
第六, PCB焊接 方法.
選擇適當規格的錫球，並將加熱頭加熱至規定溫度。
將塗有助焊劑的樣品放置在測試位置（導線或引脚），以便以指定速度垂直浸入焊球中。
記錄焊球浸泡和包裹導線的時間。
以焊絲潤濕時間為標準，焊絲潤濕時間約為1s，超過2s為不合格。
7、潤濕和稱重原理。
將試樣掛在靈敏天平的平衡杆上, 並浸入測試 SMT組件 sample into the constant temperature molten solder (tin furnace) to the specified depth; the vertical force of the buoyancy and surface tension acting on the immersed sample is measured and converted by the sensor It is a signal, and the power curve is recorded for a period of time from the characteristic curve; the power curve is compared with the ideal wetting and weighing curve (the performance and size of the test sample are fully wetted) to obtain the test result.
