PCBA科技 - 封裝設備處於快速smt放置狀態

隨著表面陣列封裝變得越來越重要, 尤其是在汽車領域, 電信和電腦應用, 生產力已成為討論的焦點. 銷間距小於0.4毫米, 這是0.5毫米. 細間距QFP和TSOP封裝的主要問題是生產率低. 然而, because the pitch of the surface array package is not very small (for example, the flip chip is less than 200mm), 回流焊後, dmp速率至少是傳統細瀝青科技的10倍. 此外, 與具有相同間距的QFP和TSOP包相比, 考慮回流焊接過程中的自動對準, 的要求 smt放置 準確性要低得多.

另一個優點，特別是對於倒裝晶片，大大减少了印刷電路板的占地面積。 表面陣列封裝還可以提供更好的電路效能。 接下來，編輯將繼續解釋和分析文章“先進封裝設備的快速表面貼裝”中的內容。

1、放置精度

為了全面瞭解不同的放置設備，您需要瞭解影響面陣封裝放置精度的主要因素。 球栅放置精度取決於球栅合金的類型、球栅的數量和包裝的重量。

這3個因素是相互關聯的。 與具有相同間距的QFP和SOP封裝中的集成電路相比，大多數表面陣列封裝的安裝精度要求較低。

對於沒有阻焊板的圓形焊盤，最大允許安裝偏差等於焊盤的半徑。 當安裝誤差超過襯墊半徑時，球栅和襯墊之間仍將存在機械接觸。 假設普通焊盤的直徑大致等於球栅的直徑，球栅直徑為0.3mm、間距為0.5毫米的mBGA和CSP封裝的放置精度要求為0.15mm； 如果球栅直徑為100mm，節距為175mm，則精度要求為50mm。

在磁帶球栅陣列封裝（TBGA）和重陶瓷球栅陣列封裝（CBGA）的情况下，如果發生自對準，則自對準受到限制。 囙此，放置的精度要求很高。

2、助焊劑的應用

用於倒裝晶片球栅標準大規模回流焊接的熔爐需要助焊劑。 如今，功能更强大的通用SMD放置設備具有內寘助焊劑應用裝置，兩種常用的內寘供應方法是塗層和浸焊。

塗層單元安裝在放置頭附近。 在倒裝晶片放置之前，在放置位置施加焊劑。 應用於安裝位置中心的劑量取決於倒裝晶片的尺寸和焊料在特定資料上的潤濕特性。 應確保焊劑塗層面積足够大，以避免因錯誤而遺失焊盤。

為了在非清潔過程中進行有效填充，焊劑必須是非清潔（無殘留物）資料。 液體助焊劑通常包含很少的固體物質，最適合於非清潔過程。

然而，由於液體通量的流動性，倒裝晶片放置後，放置系統傳送帶的移動將導致晶片的慣性位移。 解决這個問題有兩種方法：

在發送電路板之前，設定幾秒鐘的等待時間。 在此期間，倒裝晶片周圍的焊劑迅速蒸發以提高附著力，但這會降低成品率。

SMT貼片打樣 製造商可以調整傳送帶的加速度和减速度，以匹配焊劑的附著力. 傳送帶的平穩移動不會導致晶片移位.

助焊劑塗層法的主要缺點是其週期相對較長。 對於每個要塗層的器件，安裝時間新增約1.5s。

3、浸焊方法

在這種情況下，助焊劑載體是一個旋轉的桶，使用刀片將其刮入助焊劑膜（約50mm）。 該方法適用於高粘度焊劑。 通過僅將焊料浸入球栅底部，可以减少製造過程中的焊料消耗。

該方法可以使用以下兩個過程序列：

1）在對準光學球栅並將球栅浸入焊料後執行安裝。 在此順序中，倒裝晶片球栅和焊料載體之間的機械接觸將對放置精度產生負面影響。

2）將球栅浸漬焊劑和光學球栅對齊後，安裝它。 在這種情況下，焊劑資料將影響光學球栅的對準影像。

浸漬助焊劑法不太適用於揮發能力高的助焊劑，但其速度比塗層法快得多。 根據安裝方法，每個設備的額外時間約為0.8s（純拾取和安裝），0.3s（收集和安裝）。

使用時 標準SMT 以0的球栅間距安裝mBGA或CSP.5mm, there are still some things that should be noted: For products using hybrid technology (standard SMD using mBGA/CSP), 最關鍵的過程顯然是助焊劑塗層印刷. 邏輯上, 也可以使用集成傳統倒裝晶片工藝和助焊劑應用的安裝方法.

所有表面陣列封裝在效能、封裝密度和成本節約方面都顯示出潜力。 為了充分發揮整個電子生產領域的有效性，需要進一步研究和開發，並需要改進制造技術、資料和設備。 就表面貼裝設計設備而言，很多工作都集中在視覺科技、更高的輸出和精度上。