PCBA科技 - 貼片貼片和高精度貼片機

電子元件有許多性能參數, 其中主要涉及 smt安裝 產品包括：

1、總長和寬度尺寸

組件的尺寸相差數百倍。 最小的晶片組件0402（英國01005）只有0.4mm×0.2mm，一些連接器的尺寸可以達到120mm以上。 囙此，切屑頭的結構和噴嘴的性能參數受到影響。 要求差別很大，幾乎沒有一臺貼片機可以滿足所有尺寸部件的貼片。

2、總高度尺寸

形狀高度尺寸也是一個重要的放置元素。 它與貼片機貼片頭的放置有關，噴嘴安裝與Z行程有關。 確定貼片機或貼片頭的相應部件的最大高度。

3、部件導程間距

集成電路封裝的引線間距也將對放置和放置有要求，尤其是窄間距（或細間距）封裝，例如間距為0.3的QFP和間距為0.4的BGA，它們可以準確定位放置機。 按要求授予學位。

4、部件重量

部件重量與噴嘴結構和真空吸入要求有關 smt放置 機器. 可以安裝組件的貼片機或貼片頭的最大重量是確定的. 如果超過了它, 安置率將下降.

5、構件表面質量

在表面貼裝元件的性能參數中，影響安裝過程的主要因素是表面粗糙度和高度尺寸誤差。 這種影響主要體現在小部件上，即0603和0402晶片部件。 看起來完全相同的小組件。 事實上，由於不同製造商的生產質量不同，或者同一製造商不同批次的品質控制不同，組件的實際尺寸和表面粗糙度會不同，這不僅影響組件的焊接效能，而且還會影響放置效能。

在smt貼片打樣或加工過程中，表面粗糙度會影響吸嘴真空系統對組件的吸力，在嚴重情况下，會導致拾取失敗或拋擲。

對於沒有軟著陸科技的放置頭，組件高度的尺寸誤差可能會導致拾取失敗或組件損壞，從而影響生產效率和產品品質。

高速高精度貼片機

1概述

隨著表面貼裝集成電路的廣泛應用和用戶對柔性生產的需求, 20世紀90年代中後期, many placement 機器 manufacturers introduced high-speed and high-precision placement with the advantages of both high-speed machines and multi-function placement machines. 該機器使smt生產線僅使用一臺貼片機成為可能. 高速高精度貼片機可以完成幾乎所有組件的貼片，同時保持較高的貼片速度. 中小企業, product R&D departments and scientific research institutes, 這無疑將减少用戶投資. 經濟高效的選擇. 即使是大型企業, 可以通過新增貼片機的數量來提高生產能力, 避免使用兩臺貼片機. 無論是為了什麼目的，這項計畫的好處都是顯而易見的 smt補丁 打樣或加工生產線的設計和規劃, 或生產線操作和維護, 囙此，它已成為新世紀smt生產線配寘的主流.

2、結構特點

高速高精度貼片機主要採用複合結構。 複合結構機械是在臂架式機械的基礎上發展起來的。 它結合了轉塔式和吊杆式的特點。 轉臺式放置頭（也稱為轉檯）安裝在動臂上，以形成轉檯-動臂式結構。 如圖所示，單臂中的噴嘴數量大大新增，

吊杆式貼片機結構圖

嚴格來說，複合機仍屬於臂架式結構。 由於複合機可以通過新增吊杆數量來提高速度，並且具有更大的靈活性，囙此其發展前景廣闊