PCB新聞 - 從頭開始學習電路板設計

如果你還沒學會 PCB佈局, 你將和我從頭開始. 一個簡單的問題, 我從哪裡開始? 問題很簡單, 但答案更複雜.

首先，我們必須瞭解一些基本知識，常用軟體：Allegro、Pads、Protel、Orcad等（每種軟件的介紹請參閱相關資料）。

啟動前 PCB佈局, 有必要充分瞭解 PCB板.

PCB板, 規格, 當前科技水准.

PCB設備資訊，例如封裝和相關尺寸。

放置和連接 PCB組件, 例如如何放置一些特殊組件.

PCB佈線規則和標記。

坦率地說，使用了哪些設備，如何佈線，以及放置了什麼樣的主機板。

以下是詳細說明：

1. PCB板

常用基板包括：FR-4（環氧樹脂/玻璃纖維）、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板、高TG（玻璃資料跳躍溫度）值板、高頻板、混合多層板等。 通常，工廠會給出可生產的最大和最小尺寸，例如最大600X1000mm，最小2X10mm等。如果是多層板，則對層數和板厚度有限制（厚度通常為0.5-6mm）。 也有各種基板形狀，如普通主機板、圖形卡和手機板。 扁平電纜等柔性資料的設計也發生了變化。 這些資料的選擇與產品和成本有關。

2、設備資訊

從orcad繪製示意圖，然後轉出allegro網表。 按兩下orcad capture中的設備，可以看到PCB封裝（部分封裝）在内容中假設為SO16，在源封裝（目標設備）中假設為HEF4051B。 在網表中反映為SO16！ HEF4051B:U01，設備檔案是根據capture allegro netlist命令的原理生成的。 例如，SO16。 txt將解釋設備、pin和相關資訊。 SO16是指封裝形式，而HEF4051B是一個真正的設備。

常見封裝形式：DIP雙列直插式封裝、QFP四平面封裝、SOP小框架封裝、PLL引線晶片載體、BGA球栅陣列封裝等。詳細資訊請參閱相關資訊。 根據獲得的數據設計焊盤和連接孔。 Cadence PSD使用pad designer進行設計。

有五種類型的焊盤：

1、規則：實心圖形正片（黑色），可以是圓形、方形、橢圓形。

2、散熱：浮雕花形圖案，代替常規墊板，散熱效果更好。

3、防焊盤：負極焊盤（透明），通常在正方形中切掉圓圈，以防止引脚連接到其他金屬層。

4、形狀：用戶定義的圖形

5、閃光燈：用戶定義的光圈

Via被稱為Via。 如果它穿過整個電路板，則它是一個直通過孔，如果它僅出現在一個表面上，則它是一個盲孔，如果它在內部（在兩個表面上都不可見），則它是一個埋入過孔。

由pad designer設定的焊盤和過孔將在構建符號時使用。 啟動allegro->new->package symbol（嚮導），輸入相應設備的大小、類型和之前設定的pad。 （注意：必須識別第一個管脚），然後將生成與設備對應的符號。 這些符號的名稱必須與PCB封裝外形的名稱一致，以便在指定名稱時沒有錯誤。 （另存為.dra檔案）

啟動allegro->new->board生成主機板檔案，用線條繪製主機板的形狀，並將keepin路由器/封裝指定為放置和佈線區域，並將其保存為。 brd檔案。 然後導入邏輯讀取orcad的allegro網表輸出。 （如果非法字元包含在單引號中，則括弧為注釋）。

輸入成功後，可以放置設備（手動放置），並使用logic->logic assign refdes按一下並命名設備。 如果正確，將出現一條飛行線。 放置成功後，每個人都可以參考大師編寫的佈線策略進行佈線和類比。

3、裝置的放置和連接

相對而言，設備放置有許多考慮因素，例如電路板的方向、設備的功能和相關干擾、特殊設備的放置、設備的散熱和易於佈線。