PCB新聞 - HDI PCB板常用的層壓結構

1 簡單的一次性組裝 印刷電路板(one-time build-up 6-layer board, laminated structure is (1+4+1))

This type of board is the simplest, 那就是, 內部多層板沒有埋孔, 它可以一次性層壓. 雖然它是一塊層壓板, 其製造非常類似於傳統的多層板一次層壓, 但後續不同於多層板. 它需要多個過程，例如雷射鑽孔盲孔. 因為這種疊層結構沒有埋孔, 在生產中, 第二層和第3層可以用作覈心板, 第四層和第五層可以用作另一個覈心板, 所述外層添加有介電層和銅. 箔片, 中間有一個電介質層, 非常簡單, 並且成本低於傳統的一次層壓板.

2、常規單層HDI印製板（一次性HDI 6層板，堆疊結構為（1+4+1））

這種電路板的結構是（1+N+1），（N–2，N偶數）。 這種結構是現時工業上主要層壓板的主流設計。 內部多層板有埋孔，需要二次壓制完成。 除了盲孔外，這種類型的主組合板也有埋入孔。 如果設計者能够將這種類型的HDI轉換為上述第一種類型的簡單主組建板，這將是一個供需雙方的問題。 有幫助。 在我們的建議後，我們有許多客戶，最好將第二種常規初級層壓板的層壓結構更改為類似於第一種類型的簡單初級層壓板。

3、傳統的兩層HDI PCB（兩層HDI 8層板，堆疊結構為（1++1+4+1+1））

這種電路板的結構是（1+1+N+1+1），（N–2，N偶數）。 該結構是該行業二次建造的主流設計。 內部多層板具有埋孔。 需要3次按壓才能完成。 主要原因是沒有疊孔設計，生產難度正常。 如果如上所述將（3-6）層的埋孔優化更改為（2-7）層的埋孔，則可以减少和優化一次壓配合過程，並達到降低成本的效果。 這種類型類似於下麵的示例。

4、另一種傳統的兩層HDI印製板（兩層HDI 8層板，堆疊結構為（1+1+4+1+1））

這種板的結構（1+1+N+1+1），（N–2，N偶數），雖然是二次層壓結構，但由於埋孔的位置不是在層間（3-6），而是在層間（2-7），這種設計還可以將壓縮减少一倍，囙此第二層HDI板需要3個壓縮過程， 優化為兩倍壓縮過程。 這種電路板還有另一個困難。 盲孔有（1-3）層，分為（1-2）層和（2-3）層盲孔- 3）該層的內盲孔是通過填充孔製成的，即二次累積層的內盲孔是通過填充孔製成的。 通常，填充孔的HDI成本高於不填充孔的成本。 它很高，難度也很明顯。 囙此，在傳統二次層壓板的設計過程中，建議盡可能不使用堆疊孔設計。 嘗試將（1-3）盲孔轉換為交錯（1-2）盲孔和（2-3）埋（盲孔）。 一些經驗豐富的設計師可以採用這種簡單的避難所設計或優化，以降低其產品的製造成本。

5、另一種非常規的兩層HDI印製板（兩層HDI六層板，堆疊結構為（1+1+2+1+1））

這種電路板的結構是（1+1+N+1+1），（N–2，N偶數）。 雖然是二次層壓板結構，但也存在跨層盲孔和盲孔深度。 容量顯著增加。 （1-3）層中的盲孔深度是常規（1-2）層的兩倍。 這種設計的客戶有自己獨特的要求，不允許交叉（1-3）。 層盲孔被製成堆疊盲孔（1-2）（2-3）盲孔。 除了雷射鑽孔的困難外，這種跨層盲孔也是後續沉銅（PTH）和電鍍的困難之一。 一般來說，沒有一定科技水准的PCB製造商很難生產此類板，並且生產難度明顯高於傳統的二次層壓板。 除非有特殊要求，否則不建議採用這種設計。

6、二次疊加層HDI採用盲孔疊孔設計，盲孔疊置在埋孔（2-7）層上方。 （二次組合HDI 8層板，堆疊結構為（1+1+4+1+1））

這種面板的結構是（1+1+N+1+1），（N–2，N偶數）。 這種結構現時是該行業二次層壓板的一部分，採用這種設計，內層多層板有埋孔，需要壓兩次。 主要特點是疊層孔設計，而不是上面第5點中的跨層盲孔設計。 該設計的主要特點是盲孔需要堆疊在埋孔（2-7）上方，這新增了生產難度。 埋孔設計見（2-7）- 7）分層，可以减少一次分層，優化工藝，達到降低成本的效果。

7.具有跨層盲通孔設計的二次構建HDI（二次構建HDI 8層板，堆疊結構為（1+1+4+1+1））

這種面板的結構是（1+1+N+1+1），（N–2，N偶數）。 這種結構是一種兩層層壓板，現時在行業中很難生產。 設計時，內部多層板在（3-6）層中有埋孔，需要3次壓制才能完成。 主要是跨層盲通孔設計，很難生產。 沒有特定科技能力的HDI PCB製造商很難生產此類二次積層板。 如果這種跨層盲孔（1-3）層優化了（1-2）和（2-3）盲孔的分割，則這種分割盲孔的方法不是在上述第4點和第6點分割盲孔的方法，而是錯開盲孔。這種分割方法將大大降低生產成本並優化生產過程。

8.HDI面板與其他層壓結構的優化

3層組合印製板或 PCB板 根據以上提供的設計概念，還可以優化3個以上的組合. 對於完整的3層HDI板, 整個生產過程需要4臺壓機., 如果您可以考慮與上述一次或二次層壓板類似的設計思想, 一次壓制的生產過程可以完全减少, 從而提高面板的產量. 在我們眾多的客戶中, 這樣的例子並不缺乏. 最初設計的層壓結構需要4次壓制. 優化層合結構設計後, 印刷電路板的生產只需要3次壓制. 滿足3層複合板需求的功能.

以上介紹了HDI常用的層壓結構 PCB板. Ipcb也提供給 PCB製造商 和PCB製造技術