PCB新聞 - PCB設計需要注意幾個方面

1、部件選擇和佈置

每個部件的規格不同, 甚至同一產品的不同製造商生產的部件的特性也可能不同. 因此, 用於在設計期間選擇組件, 您必須聯系供應商以瞭解部件的特性, 並瞭解這些特徵的特徵. 設計的影響.

如今，選擇合適的記憶體對於電子產品的設計也非常重要。 由於DRAM和閃存的不斷更新，PCB設計師希望新的設計不會受到不斷變化的外部記憶體市場的影響。 這是一個巨大的挑戰。 DDR3.現時佔據了當前DRAM市場的85.%-90%，但預計2.014.年DDR4將從12%上升到56%。 囙此，設計師必須關注記憶體市場，並與製造商保持密切聯繫。

組件因過熱而燒壞

此外，一些散熱量大的部件必須進行必要的計算，其佈局也需要特別考慮。 大量組件在一起時會產生更多熱量，這將導致阻焊板變形和分離，甚至點燃整個電路板。 囙此，設計和佈局工程師必須共同努力，以確保組件具有適當的佈局。

佈局時必須首先考慮PCB尺寸。 當PCB尺寸過大時，印刷線路會很長，阻抗會新增，抗雜訊能力會降低，成本會新增； 如果PCB尺寸太小，散熱不好，相鄰線路容易受到干擾。 確定PCB尺寸後，確定特殊組件的位置。 最後，根據電路的功能單元，對電路的所有部件進行了佈局。

兩個冷卻系統

散熱系統的設計包括冷卻方法和散熱部件的選擇, 以及冷膨脹係數的考慮. 現時, PCB散熱主要使用通過 PCB板 它本身, 加上散熱器和導熱板.

在傳統 PCB板設計, 因為電路板大多使用覆銅板/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材, 使用少量紙基覆銅板, 這些資料具有良好的電力和加工效能, 但是導熱係數. 非常糟糕. 由於現時的設計中大量使用了QFP和BGA公司等表面貼裝元件, 部件產生的熱量被傳遞到 PCB板 大量地. 因此, 解决散熱的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力. 這個 PCB板 傳導或輻射.

當 PCB生成 大量的熱量, 可以將散熱器或熱管添加到加熱部件中, 當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器. 當加熱裝置數量較大時, 可以使用大型散熱蓋, 散熱蓋整體扣合在元件表面, 它與每個元件接觸以散熱. 用於視頻和動畫製作的專業電腦, 冷卻需要均勻的水冷卻.

3種可測試性設計

PCB可測試性的關鍵技術包括：可測試性量測, 可測試性機制設計與優化, 測試資訊處理和故障診斷. PCB的可測試性設計實際上是引入某種可測試性方法，以便於在PCB中進行測試, 並提供獲取被測對象內部測試資訊的資訊通道. 因此, 合理有效的可測試性機制設計是成功提高PCB可測試性水准的保證. 高產品品質和可靠性, 降低產品生命週期成本, 要求可測試性設計科技能够在測試期間快速、輕鬆地獲得迴響資訊, 並且可以根據迴響資訊輕鬆進行故障診斷. 在裡面 PCB設計, 必須確保DFT和其他探頭的檢測位置和進入路徑不會受到影響.

隨著電子產品的小型化，元器件間距越來越小，安裝密度也會越來越大。 可用於測試的電路節點越來越少，囙此印製板組件的線上測試變得越來越困難。 囙此，在設計時應充分考慮印製板可測試性的電力和物理機械條件。 測試了適當的機電一體化設備。

四濕敏度水准MSL

MSL：濕度敏感級, 那就是, 濕度靈敏度水准, 在防潮包裝袋外的標籤上注明. 它分為八個層次：1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5a, 和6. 必須有效管理包裝上對濕度或濕度敏感部件標記有特殊要求的部件，以提供資料儲存和製造環境的溫度和濕度控制範圍, 從而確保溫濕度敏感元件效能的可靠性. 烘焙時, BGA, QFP, MEM公司, 基本輸入/輸出系統, 等. 需要完美的真空包裝. 耐高溫和非耐高溫部件在不同溫度下烘烤. 注意烘烤時間. PCB烘烤要求首先參攷PCB封裝要求或客戶要求. 濕敏元件和 PCB板 在室溫下烘烤後不得超過12H. 室溫下不超過12小時的未使用或未使用的濕敏元件或PCB必須密封在真空包裝中或儲存在乾燥的盒子中.