精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
簡介：無論是在製造裝配過程中還是在實際使用中, PCB板 必須具有可靠的效能, 這非常重要. 除相關成本外, 裝配過程中的缺陷可能會通過 PCB板, 在實際使用過程中可能出現故障, 導致索賠. 因此, 從這個角度來看, 可以毫不誇張地說，高品質PCB的成本可以忽略不計.
乍一看, 無論 PCB板, 表面看起來是一樣的. 正是通過表面，我們看到了差异, 這些差异對PCB在其整個使用壽命內的耐久性和功能性至關重要.
無論是在製造裝配過程中還是在實際使用中, PCB板 必須具有可靠的效能, 這非常重要. 除相關成本外, PCB可能會將裝配過程中的缺陷帶入最終產品, 在實際使用過程中可能出現故障, 導致索賠. 因此, 從這個角度來看, 可以毫不誇張地說，高品質PCB的成本可以忽略不計.
在所有細分市場，尤其是在關鍵應用領域生產產品的細分市場，此類故障的後果是災難性的。
在比較PCB價格時，應記住這些方面。 雖然可靠、有保證、壽命長的產品的初始成本很高，但從長遠來看，它們仍然值得投資。
高可靠性電路板的14個最重要特性
1.25微米孔壁銅厚度
利益
提高可靠性，包括提高z軸的膨脹阻力。
不這樣做的風險
裝配過程中的氣孔或脫氣、電力連接問題（內層分離、孔壁破損），或實際使用中負載條件下的故障。 IPCClass2（大多數工廠採用的標準）要求鍍銅量减少20%。
2、無焊接修復或開路接插線修復
利益
完善的電路可以保證可靠性和安全性，無需維護，無風險
不這樣做的風險
如果維修不當，電路板將損壞。 即使維修是“適當的”，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致實際使用中的故障。
3、超過IPC規範的清潔度要求
利益
提高PCB清潔度可以提高可靠性。
不這樣做的風險
電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險，這可能會導致可靠性問題（不良焊點/電力故障），並最終新增實際故障的發生概率。
4、嚴格控制各項表面處理的使用壽命
利益
可焊性、可靠性和减少水分侵入的風險
不這樣做的風險
由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會在組裝過程和/或實際使用過程中導致內層和孔壁分層、分離（開路）等問題。
5、使用國際知名的基材，不要使用“本地”或未知品牌
利益
提高可靠性和已知效能
不這樣做的風險
機械效能差意味著電路板在組裝條件下無法達到預期效能。 例如，高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 减弱的電力特性可能導致阻抗效能較差。
覆銅板的公差符合IPC4101B/L類的要求
利益
嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。
不這樣做的風險
電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能將有很大差异。
定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840T要求
利益
NCAB集團認可“優秀”油墨，實現油墨安全，並確保阻焊油墨符合UL標準。
不這樣做的風險
劣質油墨可能會導致附著力、抗通量和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於意外的電力連續性/電弧，絕緣效能差可能導致短路。
定義形狀、孔和其他機械特徵的公差
利益
嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能
不這樣做的風險
裝配過程中的問題，例如對準/裝配（只有在裝配完成後才會發現壓裝針問題）。 此外，由於尺寸偏差新增，安裝基座時會出現問題。
9.NCAB規定了阻焊板的厚度，儘管IPC沒有相關規定
利益
提高電力絕緣效能，减少剝離或附著力損失的風險，並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！
不這樣做的風險
薄的阻焊膜會導致粘附、抗焊劑和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於薄阻焊膜導致的絕緣效能較差，可能會因意外傳導/電弧而導致短路。
10.定義了外觀要求和維修要求，但IPC未定義
利益
製造過程中的小心和細心創造了安全。
不這樣做的風險
各種劃痕、輕微損壞、維修和修理電路板工作正常但外觀不好。 除了表面上可以看到的問題外，還有哪些無形的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險？
11、塞孔深度要求
利益
高品質的塞孔將减少組裝過程中的故障風險。
不這樣做的風險
浸金過程中的化學殘留物可能殘留在未填滿塞孔的孔中，這可能導致可焊性等問題。 此外，孔中可能隱藏著錫珠。 在裝配或實際使用過程中，錫珠可能會飛濺並導致短路。
12.PetersDSD2955規定了可剝離藍色膠水的品牌和型號
利益
可剝離藍色膠水的名稱可以避免使用“本地”或廉價品牌。
不這樣做的風險
劣質或廉價的可剝膠水在裝配過程中可能會像混凝土一樣起泡、融化、開裂或固化，使可剝膠水無法剝離/無法工作。
13.NCAB對每個採購訂單執行特定的準予和訂購程式
利益
執行本程式可確保所有規範均已確認。
不這樣做的風險
如果未仔細確認產品規格，則在組裝或最終產品之前可能無法發現由此產生的偏差，此時為時已晚。
14、不接受有報廢單元的電路板
利益
不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。
不這樣做的風險
有缺陷的電路板需要特殊的組裝程式. If it is not clear to mark the scrap unit board (x-out), 或者如果它沒有與 PCB板, 可以組裝這個已知的壞板. 浪費零件和時間.
