PCB新聞 - PCB設計中的網格設定

合理使用電網系統可以幫助我們在以下方面事半功倍： PCB設計. 但是什麼是合理的呢? 許多人認為網格點越小, 更好. 事實上, 事實並非如此. 這裡我們主要討論兩個方面：一是在設計的不同階段選擇網格點, 第二種是針對不同的網格點進行佈線. 選擇.

在設計的不同階段需要不同的網格點設定。 在佈局階段，可以使用大網格點進行設備佈局； 對於集成電路和非定位連接器等大型部件，可以使用50-100密耳的網格點精度進行佈局，對於電阻、電容和電感等無源小型部件，可以使用25密耳的網格點進行佈局。 大網格點的精度有助於設備對齊和佈局的美觀。

在使用BGA的設計中，如果使用1.27mm BGA，則當使用扇出時，可以將網格點精度設定為25mil，這有利於扇出通孔正好位於四個管脚的中心； 對於1.0mm和0。 對於8mm BGA，我們最好使用mm單元進行佈局，以便可以很好地設定扇出通孔。 對於其他集成電路的扇形分叉，也建議使用大網格點進行設計。 我們建議扇出的網格點應為50mil甚至更大。 如果能够確保導線可以在每兩個過孔之間佈線，那就最好了。

在接線階段, the grid point can be 5mil (not necessarily). 切記不要設定1mil佈線網格點, 這將使接線非常繁瑣和耗時. Now we talk about why it is recommended to use 5mil (or other grid points) design accuracy in wiring design. 通常有兩個因素來確定設計網格：線寬因數和行距因數. 為了使我們的設計精度與我們的設計相匹配, there can be a simple formula as follows: (line width + line spacing) /5=n, 其中n必須是大於1的整數. 根據實際設計, the line width + line spacing can be greater than 10.

以15為例。 囙此，當線寬為6密耳時，行距為9密耳； 當線寬為7密耳時，行距為8密耳。 只有這樣，我們才能使用網格精度來確保PCB設計調整期間設計規則的正確性。 在佈線過程中，通孔的網格點最好使用25密耳以上。 我們可以通過在ALLEGRO中設定網格的大小來實現佈線和過孔的不同網格點。 這樣，可以實現大網格點和小佈線網格點。 當然，在實際應用中需要靈活掌握網格點的設定。