PCB新聞 - 影響PCB板焊接質量的原因

1. 的可焊性 PCB電路板 孔洞影響焊接質量
PCB板 孔可焊性不好, 會產生虛假的焊接缺陷, 影響電路中元件的參數, 導致多層板組件和內部導線傳導不穩定, 導致整個電路故障. 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性, 那就是, 在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻的連續光滑粘附膜. 影響印刷品可焊性的主要因素 PCB電路板 are: (1) 這個 composition of 這個 solder and the nature of the solder. 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分. 它由含有焊劑的化學資料組成. 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag, 雜質含量必須按一定比例控制., 為了防止焊劑溶解雜質產生的氧化物. 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面. 通常使用白色松香和异丙醇溶劑. (2.) The 焊接 temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. 如果溫度過高, 焊料擴散速度將新增. 此時, 它將具有很高的活動性, 這將導致 電路板 焊料熔融表面迅速氧化, 導致焊接缺陷. 污染 PCB板 表面也會影響可焊性並導致缺陷. 這些缺陷包括錫珠, 錫球, 開路, 光澤不良, 等.

2. 翹曲引起的焊接缺陷
PCB板 and components warp during the welding process, 以及應力變形引起的虛焊、短路等缺陷. 翹曲通常是由PCB上部和下部之間的溫度不平衡引起的. 對於大型PCB, 由於電路板自身重量下降，也會發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距印刷品5mm PCB板. 如果 PCB板 更大, 隨著電路板冷卻，焊點將長期處於應力狀態，焊點將處於應力狀態. 如果設備由0引發.1毫米, 足以導致焊接斷路.
3. 的設計 PCB板 affects the welding quality
In the layout, 當 PCB板 大小太大, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 相互干擾, 如電路板的電磁干擾. 因此, the PCB板設計 must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, 熱元件應遠離熱源. (4) The arrangement of components should be as parallel as possible, 這樣不僅美觀而且容易焊接, 適合大規模生產. The PCB板 最佳設計為4:3矩形. 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 當 PCB板 加熱時間長, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.

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