PCB新聞 - 印製電路板上元器件的拆卸方法

1. 拆卸單面印刷PCB上的組件：牙刷法, 篩選方法, 針法, 吸錫裝置, 氣動吸槍, 等. 可以使用. 錶1詳細比較了這些方法.
   Most of the simple methods for disassembling electronic components (including advanced foreign pneumatic sniffer) are only suitable for single panel, 對於雙面板和多面板，效果不好.

2. 拆卸雙面列印紙上的部件 PCB板：單面整體加熱法, 針管空化法, 可使用錫流焊機. 單連杆整體加熱法需要專用加熱工具, 不方便一般使用. 針管挖空方法：首先將需要拆卸的部件的銷釘剪斷, 並拆下部件. 此時, 被切斷的部件的針腳留在印刷品上 PCB板, 然後用烙鐵取下每個針腳. 熔化上部的錫, 用鑷子將其取出，直到所有銷子都取出, 然後使用與墊孔內徑匹配的醫用針將其挖空. 雖然此方法需要多個過程, 不適合列印 PCB板. 沒有影響, 取材方便，操作方便, 而且非常容易實現. 經過多年的實踐, 我認為這是一種理想的方法.

3. 拆卸多面印刷機上的部件 PCB板: If the above methods (except tin flow soldering machine) are used, 要麼很難拆卸, 或者很容易導致層間連接失敗. 通常地, 焊接銷法用於從部件銷的根部切割部件, 將其pin留在列印的 PCB板, 然後將新設備的引脚焊接在印刷電路板上留下的引脚上 PCB板. 但焊接多支腿集成塊並不容易. The tin flow soldering machine (also known as the secondary soldering machine) can solve this problem and is the most advanced tool for disassembling the integrated blocks on the double and multilayer printed PCB板s. 然而, 成本相對較高, 需要投資數千元. 錫流焊機實際上是一種特殊的小波峰焊機. 它使用錫流量泵從錫罐中選取新鮮和未氧化的熔融錫，並通過可選的不同規格的噴嘴噴出，形成局部小波峰作用於印刷電路板的底部. 印刷電路板上拆下的元件的針腳和焊接孔將在1到2秒內立即熔化. 此時, 可輕輕拉出. 然後用壓縮空氣吹過部件的焊接孔, 重新插入新組件, 然後將成品焊接在噴嘴的波峰上.

當然，除上述方法外，還有其他方法（例如：銅線法、酒精燈法等），但由於其缺乏突出的特點，與上述方法類似，所以我在這裡不談。

在我們的日常生活中，我們使用的大多數家用電器都是單面板的。 雖然各種簡單方法都有各自的特點，但建議使用吸錫裝置。 對於雙面板和多面板，可以使用上述簡單方法，並且在經濟允許的情况下，最好使用錫流焊機。

以上是印刷電路板上組件的拆卸方法. iPCB公司還提供 PCB製造商, PCB板設計 technology, 等.