PCB新聞 - PCB電路板焊接缺陷的原因是什麼

PCB電路板焊接缺陷的原因是什麼

PCB電路板 廣泛應用於現代電子產品. 隨著電子技術的飛速發展, PCB密度越來越高, 對焊接工藝的要求也在不斷提高. 因此, 有必要分析和確定影響PCB焊接質量的因素, 找出焊接缺陷的原因, 然後提高 PCB板. 所以, 影響的因素有哪些 PCB板焊接?

一、翹曲

這個 電路板 焊接過程中組件扭曲, 以及應力變形引起的虛焊、短路等缺陷. 翹曲通常是由於 電路板. 由於電路板自身重量的下降，大型PCB也會變形. 普通PBGA器件約為0.距印刷品5mm 電路板. 如果設備位於 電路板 是大的, 焊點將長期承受應力，因為 電路板 冷卻下來，焊點將受到應力. 如果設備由0引發.1毫米, 足以導致焊接斷路.

2. 電路板設計

在佈局中，當電路板尺寸過大時，雖然焊接更容易控制，但印刷線路長，阻抗新增，抗雜訊能力降低，成本新增； 相互干擾，如電路板的電磁干擾。 囙此，必須優化PCB板設計：

（1）縮短高頻部件之間的接線，减少EMI干擾。

（2）重量較大（如大於20g）的構件應採用支架固定，然後焊接。

（3）加熱元件應考慮散熱問題，以防止元件表面的大ÎÎd d T引起的缺陷和返工，熱敏元件應遠離熱源。

（4）組件的排列應盡可能平行，這樣不僅美觀而且易於焊接，適合大規模生產。 電路板最好設計成4:3的矩形。 請勿更改導線寬度以避免接線中斷。 當電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹和脫落。 囙此，避免使用大面積銅箔。

電路板孔的可焊性

電路板孔的可焊性不好，會導致虛假的焊接缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元件和內部線路導通不穩定，導致整個電路失效。

影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

（1）焊料的成分和焊料的性質。 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須按一定比例控制，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面。 通常使用白色松香和异丙醇溶劑。

（2）焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度過高，焊料擴散速度將新增。 此時，它將具有高活性，這將導致電路板和焊料的熔融表面迅速氧化，導致焊接缺陷。 電路板表面的污染也會影響可焊性並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、斷路、光澤差等。

簡言之, 為了確保 PCB板, 在製作 PCB板, 必須選擇優質焊料, improve 的可焊性 PCB板, 防止翹曲，防止缺陷的發生.