PCB新聞 - 處理這些細節，電路板的設計是無憂無慮的

任何科技工作成敗的關鍵是一些細節, 特別是對於 PCB板行業. 在 電路板設計, 應注意哪些關鍵細節，以確保 電路板設計 無憂無慮嗎?

1. 標準部件應注意不同製造商的部件尺寸公差. 非標準部件必須根據部件的實際尺寸、焊盤圖案和焊盤間距進行設計.
2. 設計高可靠性電路時, the pad should be widened (pad width = 1.1 component width).
3 當密度較高時, 應糾正CAD軟件中元件庫的焊盤尺寸.
4. 各部件之間的距離, 電線, 測試點, 通孔, 襯墊和電線連接, 焊接掩模, 等. 必須根據smt工藝的要求進行設計.
5. 應考慮可修復性要求, 例如, 維修工具的尺寸應保留在大尺寸SMD周圍，以便操作.
6. 散熱, 高頻, 應考慮電磁干擾和其他問題.
7. 組件的放置和方向也應根據不同的過程進行設計. 例如, 使用回流焊接工藝時, 應考慮組件的放置方向：組件的方向 PCB板 進入回流焊爐； 使用波峰焊接工藝時, 波峰焊表面不能放置在PLCC上, QFP, 連接器和大尺寸SOIC器件. 為了减少波峰焊的陰影效應，提高焊接質量, 對各種組件的放置方向和位置有特殊要求. 設計波峰焊墊圖案時, 矩形元件的焊盤長度, SOT和SOP組件應擴展. 處理, widen the two pairs of pads on the outside of the SOP to absorb excess solder (commonly known as thief pads). 小於3的矩形組件.2mmx1.6毫米可以在襯墊的兩端倒角45度，以此類推.
8. 電路板的設計還應考慮設備. 機械結構, 不同貼片機的定心方法和PCB傳輸方法不同, 所以PCB的定位孔位置, the figure and position of the reference mark (MARK), 形狀 PCB板 對於PCB，組件不能放置在靠近電路板邊緣的位置有不同的要求. 如果使用波峰焊接工藝, 還應考慮需要留在PCB傳輸鏈中的工藝邊緣. 這些是生產力設計的內容.
9. 應注意相應的設計檔案. Because the dispensing (solder paste) machine, 貼片機, 線上測試, X射線焊點測試, smt生產線的自動光學檢測等設備均為電腦控制的自動化設備. 這些設備需要程式師在組裝PCB之前花費大量時間準備和程式設計. 因此, 應在 電路板設計 階段：生產. 設計完成後, 設計生成的相關資料檔案輸入smt生產設備, 在程式設計過程中，可以通過直接調用或執行相關的後處理來驅動處理設備.
複印板行業的人應該學會總結. 每個人的成功或失敗 電路板設計 對後續設計具有重要意義. 不要忽視每個細節. 當你找不到任何問題時, 注意細節. 可能會發現問題. 這位工程師說，每一個總結都離失敗又近了一步，離成功又近了一步.