表面貼裝工藝探討 柔性印製板
大規模生產中, we usually use a fully automatic printing machine for printing (那就是, coating solder paste). 當 PCB板 進入印刷機並塗上錫膏, 它必須先固定在印刷機上. 印刷機固定印刷電路板. 通常有兩種類型:一種是輸送軌道和定位; 二是輸送軌下方的真空抽吸固定和定位. 對於薄而易碎的PCB, 如果錫膏應用於帶有, 我們將看到PCB被放置在打印機的傳送軌道上,並進入適當的位置. 印刷電路板的兩條輸送軌道將相互夾緊 固定PCB方法 r, 這將導致PCB的中間部分略微凸起. 一方面, 這種夾緊力容易導致PCB斷裂; 另一方面, 由於PCB中間的突起, 待塗覆PCB的整個表面不均勻. 這將影響錫膏的塗層質量. 如果將錫膏塗到帶有兩個 固定PCB方法s, 上述情况是可以避免的, 因為當PCB固定時, 輸送軌道不會向相反方向移動, 囙此,不會對PCB的兩側施加相反的力., PCB的中間不會凸起. 這種印刷機通過輸送導軌下的真空抽吸裝置將PCB吸入輸送導軌上, 並且PCB不會被夾緊的外力破壞. 此外, 我們將看到PCB的底部懸浮在中間. 為了確保薄PCB在塗層過程中平整且不彎曲, 我們將在真空抽吸裝置上添加一個自製平臺,以在實際操作過程中支持PCB. 平臺的面積可以與PCB匹配, 從而避免了PCB表面不平整影響塗層質量的問題. 為了保證產量和產品品質, 上述兩種具有真空吸附和固定功能的印刷用於生產. 塗錫膏後, 它進入修補過程. 類似地, 在PCB進入貼片機進行貼片之前, 必須首先將其固定在貼片機中. 貼片機通常有兩種方法來夾緊和固定PCB. 一種是通過放置平臺上傳送軌道的相反運動夾緊PCB. 囙此,PCB是固定和定位的; 第二種類型是輸送機軌道配備有壓條. 當PCB前進到傳送軌道上的相應位置時, 導軌上的壓條會自動按下, PCB的兩側固定在導軌上. 位置. 無論使用上述哪種PCB固定方法, PCB底部沒有支架, 形成暫停. 如果安裝了薄易斷的PCB, 它將跟隨安裝平臺和安裝開關的移動. 無法保證PCB表面不會彎曲. 這將影響貼片放置的準確性. 用於薄而易碎PCB的另一種PCB方法, 它將使PCB的兩側受到夾緊力, 這很容易導致PCB的中間凸起. 當它是一個拼圖, 它甚至可能導致關節斷裂. 因此, 在實際操作中, 我們將在定制託盤中固定PCB, 然後將託盤送至輸送軌道, 進入貼片機進行貼片, 這樣PCB就不會直接暴露在導軌施加的外力下而導致破損, 託盤對PCB起到支撐作用, 避免由於PCB在沒有支架的情况下變形而導致PCB放置的準確性問題. 使用此方法, we require good consistency between pallets (including shape, 框架, 大小, and dimensions related to PCB positioning). 託盤的一致性直接影響放置位置的準確性. 當然, 上述方法並不完美, 它也有一些缺陷. 因為這種方法需要相對較高的託盤產量, 除了高一致性要求之外, 還有一個問題需要解决, that is, PCB固定問題. 因此, 製作託盤時注意PCB的固定管道. 必須確保PCB在託盤中不會搖晃, 還可以使PCB易於拾取和放置. 這新增了製造託盤的難度和成本. 鑒於此, 我們提出了另一個解決方案. 這種方法是將託盤製作成一個簡單的框架, 通過真空抽吸方法將PCB固定在託盤中, 這使得託盤的生產變得簡單, 一致性更容易確保,PCB的拾取和放置也非常容易. 容易的, 但這種方法需要對現有的貼片機稍作修改. 因為現時的貼片機不具備真空吸附固定PCB的功能, 有必要新增一個小型真空吸附裝置, 裝置真空泵的開啟需要與輸送軌道的移動同步,以夾緊和固定 PCB板.