精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB新聞

PCB新聞 - 帶你進入LED鋁基板

PCB新聞

PCB新聞 - 帶你進入LED鋁基板

帶你進入LED鋁基板

2021-09-13
View:485
Author:Aure

帶你進入LED鋁基板

LED的散熱問題是LED製造商最頭疼的問題, 但是 鋁基板 因為鋁具有高導熱性和良好的散熱性,所以可以使用, 可有效去除內部熱量. 鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導熱性, 電力絕緣效能和機械加工效能. 設計時, 還需要將PCB盡可能靠近鋁基座,以降低封裝化合物產生的熱阻.


首先,鋁基板的特性


1 採用 SMT表面 mount technology (SMT);

2、電路設計方案中對熱擴散的處理極為有效;

3、降低產品工作溫度,提高產品功率密度和可靠性,延長產品使用壽命;

4、减少產品體積,降低硬體和組裝成本;

5、更換易碎陶瓷基板,以獲得更好的機械耐久性。


第二,鋁基板的結構



帶你進入LED鋁基板

鋁基覆銅板是一種金屬 電路板布料, 由銅箔組成, 導熱絕緣層和金屬基板. 其結構分為3層:

Cireuitl。 層電路層:相當於普通PCB的覆銅板,電路銅箔的厚度為loz至10oz。

絕緣層:絕緣層是一層低熱阻、導熱的絕緣材料。

基層基層:是一種金屬基材,一般可選用鋁或銅。 鋁基覆銅板和傳統環氧玻璃布層壓板等。

通常蝕刻電路層(即銅箔)以形成印刷電路,以連接元件的各個元件。 一般情况下,電路層需要較大的載流能力,囙此應使用較厚的銅箔,厚度一般為35mm~280mm; 隔熱層是鋁基板的核心技術。 它通常由一種特殊的聚合物填充特殊的陶瓷組成。 它具有低熱阻、優异的粘彈性、耐熱老化性,並能承受機械和熱應力。

高性能鋁基板的隔熱層採用該科技,使其具有極其優异的導熱性和高强度的電絕緣效能; 金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求導熱性高,一般也可以使用鋁板、銅板(銅板可以提供更好的導熱性),適用於鑽孔、沖孔、切割等常規加工。 與其他資料相比,PCB資料具有無可比擬的優勢。 適用於表面貼裝SMT公共藝術電源元件。 無需散熱器,體積大大减小,散熱效果極佳,絕緣效能和機械性能良好。


第3, 使用 鋁基板:


用途:功率混合集成電路(HIC)。

1、音訊設備:輸入輸出放大器、平衡放大器、音訊放大器、前置放大器、功率放大器等。

2、電源設備:開關穩壓電源、DC/AC轉換器、SW穩壓電源等。

3、通信電子設備:高頻放大器`濾波裝置`傳輸電路。

4、辦公自動化設備:電機驅動等。

5、汽車:電子調節器`點火器`功率控制器等。

6、電腦:CPU板、軟碟機、電源設備等。

7、電源模組:變頻器`固態繼電器`整流橋等。

iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.