- PCB板表面處理工藝及其優缺點和適用場景

PCB板表面處理工藝及其優缺點和適用場景

隨著電子科學技術的不斷發展, PCB科技 也經歷了巨大的變化, 制造技術也需要改進. 同時, 工藝要求 PCB電路板 在各個行業都逐步完善. 例如, 在 電路板行动电话和電腦, 使用金和銅, 這樣更容易區分 電路板s.

今天, 我會帶你去瞭解 PCB電路板 比較不同PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景.

純粹從外部來看，電路板的外層主要有3種顏色：金、銀和淺紅色。 按價格分類：黃金最貴，白銀次之，淺紅最便宜。 事實上，從顏色很容易判斷硬體製造商是否在偷工減料。 然而，電路板內部的佈線主要是純銅，即裸銅板。

1、裸銅板

優勢和劣勢顯而易見：

優點：成本低，表面光滑，焊接性好（無氧化）。

缺點：易受酸和濕度影響，不能長期存放。 開箱後2小時內必須用完，因為銅在空氣中容易氧化； 它不能用於雙面板，因為第一次回流焊後的第二面已經氧化。 如果有測試點，必須列印錫膏以防止氧化，否則將無法與探針良好接觸。

純銅暴露在空氣中容易氧化，外層必須有上述保護層。 有些人認為金黃色是銅，這是錯誤的，因為它是銅的保護層。 囙此，有必要在電路板上鍍上大面積的金，這是我之前教過你的浸金工藝。

第二, 這個 鍍金板

黃金是真正的黃金。 即使只鍍了很薄的一層，它也已經占到電路板成本的近10%。 在深圳，有許多商人專業購買廢舊電路板。 他們可以通過某種管道淘金，這是一筆不錯的收入。

使用金作為鍍層，一個是為了便於焊接，另一個是為了防止腐蝕。 即使是已經使用了多年的記憶棒的金手指也像以前一樣閃爍著。 如果最初使用銅、鋁和鐵，現在它們已經生銹成一堆廢料。

鍍金層廣泛應用於電路板的元件焊盤、金手指和連接器彈片中。 如果你發現電路板實際上是銀的，那就不用說了。 如果你直接撥打消費者權益熱線，製造商一定是在偷工減料，未能正確使用資料，並使用其他金屬欺騙客戶。 大多數使用最廣泛的手機主機板電路板都是鍍金板、浸沒式鍍金板、電腦主機板、音訊和小型數位電路板一般都不是鍍金板。

浸金科技的優點和缺點實際上並不難得出：

優點：不易氧化，可長期存放，表面平整，適用於焊接小間隙引脚和焊點小的部件。 帶按鈕的PCB板（如手機板）的首選。 回流焊可以重複多次，而不會降低其可焊性。 它可以用作COB（板上晶片）引線鍵合的基板。

缺點：成本高，焊接强度差，由於採用化學鍍鎳工藝，容易出現黑盤問題。 鎳層會隨時間氧化，長期可靠性是一個問題。

現在我們知道金就是金，銀就是銀了？ 當然不是，它是錫。

3、噴錫電路板

這種銀板被稱為噴錫板。 在銅電路的外層噴一層錫也有助於焊接。 但它不能像黃金一樣提供長期接觸可靠性。 它對已焊接的部件沒有影響，但對於長期暴露在空氣中的焊盤，如接地焊盤和插腳插座，可靠性不够。 長期使用容易氧化和腐蝕，導致接觸不良。 基本上用作小型數碼產品的電路板，無一例外的是噴錫板，原因是它價格便宜。

其優缺點總結如下：

優點：價格低廉，焊接效能好。

缺點：由於噴錫板表面平整度差，不適用於間隙小的焊釘和過小的部件。 焊道在PCB加工過程中容易產生，並且容易導致對細間距元件短路。 在雙面SMT工藝中使用時，由於第二面經歷了高溫回流焊接，囙此很容易噴錫並重新熔化，從而將錫珠或類似水滴形成受重力影響的球形錫點，從而使表面更加糟糕。 壓扁會影響焊接問題。

在談到最便宜的淺紅色電路板之前，那就是礦燈熱電分離銅基板

四、OSP工藝板

有機焊接膜。 因為它是有機的，而不是金屬，所以比噴錫便宜。

優點和缺點是

優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期的板也可以重新進行表面處理。

缺點：易受酸和濕度影響。 當用於二次回流焊時，需要在一定的時間內完成，通常二次回流焊的效果會比較差。 如果儲存時間超過3個月，則必須重新進行表面處理。 必須在打開包裝後24小時內用完。 OSP是一個絕緣層，所以測試點必須用錫膏印刷，以去除原有的OSP層，然後才能接觸引脚點進行電力測試。

這種有機薄膜的唯一功能是確保內部銅箔在焊接前不會被氧化。 這層薄膜在焊接過程中一旦加熱就會蒸發。 焊料可以將銅線和組件焊接在一起。

但它不耐腐蝕。 如果OSP電路板暴露在空氣中十天，則不能焊接組件。

Many 電腦主機板 use OSP technology. 因為 電路板 太大了, 不能用於鍍金.