PCB新聞 - PCB工藝中的負膜變形

解决中的負膜變形問題 PCB板 過程

1.漆膜變形的原因及解決方法

原因

（1）溫度和濕度控制故障。

（2）曝光機溫度上升過高。

解決方案

（1）通常，溫度控制在22±2攝氏度，濕度為5.5%±5%相對濕度。

（2）採用帶冷卻裝置的冷光源或曝氣器，並不斷更換備份檔案。

2.膜變形校正的工藝方法

1.在掌握數位程式設計儀操作科技的情况下，首先安裝底片並與鑽孔試驗板進行比較，量測其長度和寬度兩個變形，並根據數位程式設計儀上的變形量加長或縮短孔比特， 加長或縮短孔比特後使用鑽孔測試板，以適應變形的底片，消除了切割底片的麻煩工作，確保了圖形的完整性和準確性。 將此方法稱為“更改孔位置方法”。

2.鑒於底片隨環境溫度和濕度變化的物理現象，在複印底片之前，應將密封袋中的底片取出，並在工作環境中懸掛4-8小時，使底片在複印前變形。 它會使複印後的底片非常小，這種方法稱為“掛片法”。

3.對於線條簡單、線寬大、間距大、變形不規則的圖形，可以切割底片的變形部分，以對比鑽孔測試板的孔位置，並在複製前重新拼接。 這種方法稱為“拼接方法”。

4.使用測試板上的孔來擴大襯墊，以消除電路件的嚴重變形，確保最小環寬科技要求。 此方法稱為“焊盤重疊方法”。

5.放大變形負片上的圖形後，重新繪製並製作一個平板，將此方法稱為“貼圖方法”。

6.使用相機放大或縮小變形的圖形。這種方法稱為“攝影法”。

3.相關方法注意事項：

1、拼接管道

適用：底片線條不太密集，每層底片變形不一致, 特別適用於焊接掩膜的變形和 多層板 功率層薄膜.

不適用：線密度高、線寬大、間距小於0.2mm的底片；

注意：拼接時，應盡可能少地損壞電線，不得損壞襯墊。 拼接複製後修改版本時，應注意連接關係的正確性。

2，更改孔位置方法：

適用：每層薄膜的變形都相同。 這種方法也適用於線條密集的膠片；

不適用：薄膜變形不均勻，局部變形特別嚴重。

注：使用程式設計儀器延長或縮短孔位置後，應重置超差孔位置。

3.懸掛管道：

可應用的 複製後未變形並防止變形的膠片；

不適用：變形膜。

注意：將膠捲掛在通風和黑暗的環境中（也可能是安全的），以避免污染。 確保懸掛場所的溫度和濕度與工作場所相同。

4.焊盤搭接方法：

適用：圖形線條不太密集，線條寬度和間距大於0.30mm；

不適用：特別是用戶對 印刷電路板.

注：重疊複製後，焊盤為橢圓形。 重疊和複製後，線條和磁片邊緣的光暈和變形。

5.攝影方法：

適用：當底片長度方向和寬度方向的變形比相同，且不方便重新鑽孔試驗板時，只能使用銀鹽膜。

不適用：底片的長度和寬度方向沒有變形。

注意：拍攝照片時，焦距應準確，以防止線條變形。 負膜損耗更大，通常需要經過多次調試才能獲得滿意的電路圖形。

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