PCB新聞 - 這些是電路板鍍銅表面起泡的原因

這些是電路板鍍銅表面起泡的原因

電路板表面起泡是電路板中較常見的質量缺陷之一 電路板生產 過程, 因為 電路板生產 流程和流程維護的複雜性, 尤其是在化學濕處理方面, 使防止板面起泡缺陷比較困難. 基於多年的實際生產經驗和服務經驗, 作者對銅鍍層表面起泡的原因作了簡要分析 電路板, 希望能幫助業界同仁!

電路板表面起泡實際上是板表面結合力差的問題，然後是板表面的表面品質問題，這包括兩個方面：

1、板面清潔度；

2.、表面微觀粗糙度（或表面能）問題； 電路板上的所有起泡問題可歸納為上述原因。 鍍層之間的附著力差或過低，在後續的生產過程和裝配過程中很難抵抗生產過程中產生的塗層應力、機械應力和熱應力，最終會造成塗層之間不同程度的分離。

可能導致電路板質量差的一些因素 PCB生產 and processing process are summarized as follows:

01

基板處理問題； 特別是對於一些較薄的基板（一般小於0.8mm），由於基板的剛度較差，不適合用刷板機刷板，在生產加工過程中可能無法有效去除基板。 經過特殊處理的保護層，以防止銅箔在電路板表面氧化。 雖然該層很薄，很容易通過刷洗去除，但很難使用化學處理。 囙此，在生產加工過程中要注意控制，避免造成基板板面開裂。 銅箔和化學銅之間的粘結力差導致板表面起泡的問題； 當薄內層發黑、顏色不均勻、部分發黑和褐變時，該問題也會導致發黑和褐變不良。 第一類問題

02

在板材表面的加工過程（鑽孔、層壓、銑削等）中，由於油污或其他被灰塵污染的液體而導致表面處理不良的現象。

03

沉銅刷板不良：沉銅前磨盤壓力過大，導致孔板變形，刷掉孔板銅箔圓角，甚至漏母材，導致沉銅在電鍍、噴塗、焊接過程中產生孔洞。 起泡現象； 即使刷板不會導致基板洩漏，過重的刷板也會新增孔口銅的粗糙度，囙此在微蝕刻和粗化過程中，此處的銅箔可能會過度粗化。 存在一定的質量隱患； 囙此，應注意加强刷塗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗將刷塗過程參數調整到最佳；

04

洗滌問題：由於電鍍處理重銅需要大量的化學處理，囙此有很多化學溶劑，如酸、堿、非極性有機物等。 還會造成板面局部處理不良或處理效果差、不均勻缺陷，並造成一些粘接問題； 囙此，有必要加强對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質、洗滌時間以及控制台的滴水時間； 特別是在冬季氣溫較低時，洗滌效果會大大降低，應注意對洗滌的强力控制；

05

沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻； 過度的微蝕刻將導致孔口洩漏基材，並導致孔口周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘結力不足，導致起泡； 囙此有必要加强對微刻蝕的控制； 通常，沉銅前的微蝕深度為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕深度為0.3--1微米。 如果可能，最好通過化學分析和簡單測試。 重法控制微刻蝕的厚度或腐蝕速率； 一般來說，微蝕刻後的表面顏色明亮，粉紅色均勻，無反射； 如果顏色不均勻，或有反射，說明在預處理過程中存在質量隱患； 注意加强檢查； 此外，微蝕槽的銅含量、槽的溫度、負載、微蝕劑的含量等都是需要注意的事項；

06

沉銅液活性太强； 新開的沉銅液罐或鍍液中3組分含量過高，尤其是銅含量過高，會導致鍍液過於活躍，化學沉銅粗糙，氫， 以及氧化亞銅造成的塗層物理質量缺陷和化學銅層中夾雜物過多導致的結合不良； 可適當採用以下方法：降低銅含量（向鍍液中加入純水），包括3組分，適當新增絡合劑和穩定劑的含量，適當降低鍍液溫度等。；

07

板材表面在生產過程中被氧化； 如果銅槽在空氣中被氧化，不僅可能導致孔中沒有銅，板的表面粗糙，還可能導致板的表面起泡； 銅槽可能在酸中存放時間過長，板表面也會被氧化，這種氧化膜很難去除； 囙此，銅沉板在生產過程中應及時加厚，不宜存放太久。 一般情况下，加厚鍍銅最遲應在12小時內完成；

08

重銅返工不當； 一些圖案轉移後的重銅或返工板在返工過程中電鍍不良，返工方法不正確，或返工過程中的微蝕刻時間控制不當等，或其他原因會導致板面起泡； 如果發現管線上的銅沉積不良，可以用水沖洗後直接清除管線上的油，然後直接進行無腐蝕的返工。 注意腐蝕槽的時間控制。 可以先用一塊或兩塊板粗略計算脫鍍時間，以保證脫鍍效果； 脫鍍完成後，使用一套軟刷輕輕刷板，然後按照正常生產流程進行。 銅，但蝕刻和微蝕刻時間應减半，必要時可調整；

09

在圖形傳輸過程中，顯影後清洗不足、顯影後儲存時間過長或車間灰塵過多等都會導致板面清潔度差，纖維處理效果稍差，可能會造成潜在的品質問題；

10

鍍銅前，應及時更換酸洗槽。 鍍液中污染過多或銅含量過高，不僅會造成板面清潔度問題，還會造成板面粗糙等缺陷；

11

電鍍槽中的有機污染，尤其是油污染，更容易發生在自動線中；

12

此外, 一些工廠在冬天不加熱洗澡液時, 在生產過程中，必須特別注意鋼板的帶電情况, 尤其是帶有空氣攪拌的電鍍槽, 如銅和鎳； 對於鎳罐, 冬天最好吃盤子. Add a heated washing tank before nickel (water temperature is about 30-40 degrees) to ensure that the initial deposition of the nickel layer is dense and good; iPCB is a high-precision and high-quality PCB manufacturer, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入盲孔PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.