PCB新聞 - pcb板錫不良原因分析

PCB板錫不良原因分析

正在進行中 PCB生產, 容易焊接不良. 例如, 如果錫厚度過低, 或者錫厚度太高, 焊接不良將直接導致電路板無法出廠. 因此, 錫是 PCB生產. 俗話說, 必須系上鈴鐺才能解開鈴鐺. 如果你想解决焊接不良的問題, 您必須知道PCB上錫不良的原因. 今天我們來介紹一下.

Analysis of the causes of poor tin on PCB:
1. 板上鍍層中有顆粒雜質, 或在基板製造過程中，研磨顆粒留在電路表面.
2 板表面有油脂、雜質等雜物, or there are residual silicone oil
3. 無錫板表面有薄片, 板上鍍層中有顆粒雜質.
4 高電位塗層粗糙, 有燒灼現象, 板表面有薄片, 不能裝罐頭的.
5 基板或零件的錫表面氧化嚴重，銅表面鈍化.
6 一側塗層完整, 另一側塗層不良, 低電位孔邊緣有明顯的亮邊.

7. 低電位孔邊緣有明顯的亮邊, 高電位塗層粗糙、燒焦.
8. 無法保證焊接過程中有足够的溫度或時間, 或焊劑使用不當

9、低電位下不能大面積鍍錫，板面微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，另一面鍍層不良。

以上九點是導致我們的鍍錫不良的原因 PCB板生產 過程. 只有掌握並認識到鍍錫過程的哪一部分是錯誤的, 或者不注意找出根本原因, 我們能更好地開對藥嗎.

iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要集中在 微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.