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為什麼BGA位於焊接掩模孔中? 接收標準是什麼?
答：首先, 阻焊塞孔用於保護過孔的使用壽命, 因為BGA位置所需的孔通常較小, 介於0之間.2-0.3.5.毫米, 在後處理過程中，孔內不容易有液體. 乾燥或蒸發後, 殘留物可能會殘留. 如果阻焊板未塞住孔或插頭未滿, 噴錫等後處理, 浸沒金, 會有殘留异物或錫珠, 將安裝在客戶上. 當部件在高溫下加熱時, 孔中的异物或錫珠將流出並粘附到部件上, 造成組件效能缺陷, 例如開路和短路. BGA位於焊接掩模孔A中, 必須為完全B, 不允許出現紅色或假銅暴露, C, 不要太滿, 和 the protrusion is higher than the pad to be soldered next to it (which will affect the component mounting Effect).
2. 曝光機的檯面玻璃和普通玻璃有什麼區別? 為什麼曝光燈的反射鏡不均勻?
答：曝光機的檯面玻璃在光線通過時不會產生光線折射. 曝光燈的反射器是否平整光滑, 然後根據光的原理, 它只形成一個反射光，照射在要暴露的板上. 原理是，照射在凹槽上的光和照射在突出部分上的光將形成無數散射光線, 在要暴露的板上形成不規則但均勻的光, 提高曝光效果.
3. 什麼是側開發? 側開發造成的質量後果是什麼?
答：在焊接掩模視窗一側的綠色油已經顯影的部分底部的寬度區域稱為側顯影. 當側面展開過大時, 這意味著已顯影且與基板或銅皮接觸的零件的綠油面積較大, 其形成的懸垂度較大. 後續處理，如噴錫, 沉錫, 浸沒金和其他側面顯影部件受到高溫侵蝕, 壓力和一些對綠油更具攻擊性的藥劑. 機油會下降. 如果IC位置上有綠色油橋, 這將在客戶安裝焊接部件時引起. 將導致電橋短路.
4. 什麼是不良的焊接掩模暴露? 會造成什麼質量後果?
答：經過阻焊工藝處理後, 暴露在組件的焊盤或後續工藝中需要焊接的地方. 焊接掩模對準期間/曝光過程, 它是由光障或曝光能量和操作問題引起的. 該部分覆蓋的外部或所有綠色油暴露在光下，以引起交聯反應. 開發期間, 該部分的綠油不會被溶液溶解, 並且要焊接的焊盤的外部或全部不能暴露. 這叫做焊接. 接觸不良. 接觸不良將導致在以後的過程中無法安裝部件, 焊接不良, and, 在嚴重情况下, 開路.
5. 為什麼我們需要對電路和阻焊板的研磨板進行預處理?
答案：1. 電路板表面 PCB板廠 包括覆箔板基板和孔金屬化後預鍍銅基板. 為了確保幹膜牢固粘附在基板表面, 要求基板表面無氧化層, 油漬, 指紋和其他污垢, 無鑽孔毛刺, 無粗糙鍍層. 為了新增幹膜和基板表面之間的接觸面積, 基板還需要具有微粗糙表面. 為了滿足上述兩個要求, 在拍攝之前，必須仔細處理基底. 處理方法可歸納為機械清洗和化學清洗.2. 相同的原理適用於相同的焊接掩模. 在焊接掩模之前研磨電路板是為了去除一些氧化層, 油漬, 板面上的指紋和其他污垢, 為了新增阻焊油墨與板表面的接觸面積，使其更加牢固. The board surface is also required to have a micro-rough surface (just like a tire in a car repair, the tire must be ground to a rough surface in order to better bond with the glue). 如果不使用研磨前的電路或阻焊板, 要粘貼或列印的電路板表面有一些氧化層, 油漬, 等., 它將直接將焊接掩模和電路膜與電路板表面隔離，形成隔離, 這個地方的薄膜會在後面的過程中脫落.
6. 什麼是粘度? 阻焊油墨的粘度對 PCB生產?
答：粘度是防止或封锁流動的一種措施. 阻焊油墨的粘度對生產有相當大的影響 PCB電路板. 粘度過高時, 很容易導致無油或粘網. 粘度過低時, 紙板上油墨的流動性將新增, 很容易使油進入孔內. 和本地子油手册. 相對而言, when the outer copper layer is thicker ( 1.5Z0), 油墨的粘度應控制在較低的水准. 如果粘度過高, 油墨的流動性會降低. 此時, 電路的底部和角落不會有油或裸露.
7. 發育不良和接觸不良之間有什麼异同?
回答：相同點：a. 銅表面有阻焊油/金需要在焊接掩模後焊接. b的原因基本相同. 時間, 溫度, 烤盤的曝光時間和能量基本相同.
差异：曝光不良形成的面積較大, 剩餘的焊接掩模從外到內, 而且寬度和百度都比較一致. 大多數出現在無孔墊上. 主要原因是這部分的墨水暴露在紫外線下. 光芒四射. 由於顯影不良，剩餘的阻焊膜油僅在該層底部較薄. 面積不大, 但形成薄膜狀態. 這部分油墨主要是由於固化因素不同而形成的，是由表層油墨形成的. 層次結構形狀, 通常出現在有孔的墊子上.
8 為什麼阻焊膜會產生氣泡? 如何預防?
Answer: (1) Solder mask oil is generally mixed and formulated by the main agent of the ink + curing agent + diluent. 在混合和攪拌油墨時, 一些空氣將留在液體中. 墨水通過刮刀時, 網後的導線相互擠壓並流到板上, 當它們在短時間內遇到强光或等效溫度時, 油墨中的氣體會隨著油墨的相互加速而迅速流動, 它會急劇揮發. (（2）), 行距太窄, 線太高了, 絲網印刷時，不能在基板上印刷阻焊油墨, 導致阻焊油墨和基板之間存在空氣或水分, 在固化和暴露過程中，氣體被加熱膨脹並產生氣泡. (3) The single line is mainly caused by the high line. 當刮板與管路接觸時, 刮板和線的角度新增, 使阻焊油墨無法列印到線條的底部, 線路側面和阻焊油墨之間有氣體, 加熱時會形成一種小氣泡.
預防：a. 配製好的油墨在印刷前靜止一段時間, b. 印刷電路板在一定時間內也是靜止的，囙此電路板表面的油墨中的氣體會隨著油墨的流動而逐漸揮發, 然後把它拿走一段時間. 在一定溫度下烘烤.
9. 什麼是分辯率?
回答：1mm範圍內, 可由幹膜抗蝕劑形成的線或間距線的分辯率也可由線或間距的絕對大小表示. 幹膜和抗蝕劑膜厚度之間的差异聚酯膜的厚度是相關的. 抗蝕劑膜層越厚, 分辯率越低. 當光線通過照相底片和聚酯薄膜時，幹膜被曝光, 由於聚酯薄膜對光的散射, 輕的一面很嚴重, 分辯率越低.
10. 什麼是幹膜和耐腐蝕性以及耐電鍍性?
答：耐腐蝕性：光聚合後的幹膜抗蝕層應能承受3氯化鐵腐蝕溶液的腐蝕, 過硫酸蝕刻液, 酸性氯, 銅蝕刻液, 硫酸-過氧化氫蝕刻液. 在上述蝕刻溶液中, 當溫度為50-55°C時, 幹膜表面應無毛羽, 洩漏量, 翹曲和脫落. 電鍍電阻：酸性光亮鍍銅, 氟硼酸鹽普通鉛合金, 氟硼酸鹽光亮錫鉛合金鍍層及其各種預鍍液, 聚合後的幹膜抗蝕層應無表面毛, 滲透性, 翹曲和脫落.
