PCB新聞 - PCB焊盤不容易鍍錫的原因是什麼？

PCB焊盤不容易鍍錫的原因是什麼？

PCB工廠：每個人都知道 PCB焊盤 不容易裝罐頭, 這將影響組件的放置, 間接導致後續測試失敗. 以下是原因 PCB焊盤 不容易裝錫? 我希望您能避免這些問題，並在製作和使用時儘量減少損失.
第一個原因是 PCB板 pad是：我們必須考慮這是否是一個客戶設計問題, 我們需要檢查焊盤和銅皮之間是否有連接, 這將導致襯墊加熱不足.
第二個原因是：客戶的操作是否有問題. 如果焊接方法錯誤, 會影響加熱功率, 溫度不够, 聯系時間不够.

第3個原因是：存儲不當的問題.
1. 在正常情况下, the tin spray surface will be completely oxidized in about a week or even shorter
2. OSP surface treatment process can be stored for about 3 months
3. Long-term preservation of immersion gold plate
The fourth reason is: the problem of flux.
1. 活動不足, unable to completely remove the oxide 材料 on the PCB pad or SMD soldering position
2. 焊點處的錫膏量不足, and the wetting performance of the flux in the solder paste is not good
3. 某些焊點上的錫未滿, and the flux and tin powder may not be fully fused before using;
The fifth reason is: the problem handled by the 板材廠. 襯墊上有未清除的油性物質, 且焊盤表面出廠前未氧化.
第六個原因是：回流焊的問題. 如果預熱時間過長或預熱溫度過高, 焊劑的啟動將失敗； 溫度過低或速度過快, 而且錫不會融化.

以上總結了PCB板焊盤不易鍍錫的原因。