精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB新聞

PCB新聞 - PCB生產圖案轉移過程

PCB新聞

PCB新聞 - PCB生產圖案轉移過程

PCB生產圖案轉移過程

2021-11-03
View:484
Author:Kavie

圖形傳輸過程是印製板製造業的關鍵過程之一,必須認真對待每個環節。 如果這一過程得到很好的控制,後續過程將更容易完成。 本文根據作者多年在圖形傳輸過程控制和管理方面的經驗,得出了一些見解,以避免圖形傳輸中不必要的品質問題,供各級同行參攷和糾正。

印刷電路板

1、打磨板

1、表面處理,去除銅表面的氧化物和其他污染物。

a---H2SO4 2-2.5%(V/V)適用於最大板面(通常垂直18“*24”)的硫酸槽,建議每100平方米更換一次,每天用自來水沖洗槽。

b----酸洗(2-2.5%H2SO4)時間5-10S(每次可放入風機5片),洗滌時間5-8S。

2、測試磨痕寬度。 作者使用的研磨機是500目針刷,控制範圍為8-15mm。 如果磨痕超過15mm,孔邊緣將出現橢圓形孔或沒有銅。 一般以控制10-12mm為宜。

3、水磨損試驗:每日測試水磨損破裂時間–15S,試驗表明:在相同條件下,磨痕寬度與水磨損破裂時間成正比

4、磨盤控制輸送速度1.2-1.5M/min,間隔3-5cm,水壓10-15Psi,乾燥溫度50-70℃。

2、幹膜室

1、幹膜室清潔度在10000以上。

2、溫度控制在20-24°C,如果溫度超過此範圍,很容易導致薄膜變形。

3、濕度控制在60-70%,如果溫度超過此範圍,很容易導致薄膜變形。

4、工人每次進入幹膜室必須穿防塵服和防塵靴15-20秒。

3、電影

1、膜參數控制(作者使用的幹膜一般為杜邦PM-115系列)

溫度100-120攝氏度,細線控制115-120攝氏度,普通線控制105-110攝氏度,粗線控制100-105攝氏度。

b速度1.5-1.8M/min,間隔(手動貼膜機)8-10mm。

c壓力為30-60Psi,通常在40Psi左右。

2、注意事項

a貼膜時,注意板表面的溫度應保持在38-40攝氏度,冷板膜會影響幹膜與板表面的附著力。

b塗膜前,檢查板表面是否有碎屑,板邊緣是否光滑等。如果板邊緣毛刺過大,會刮傷膜膠輥,影響膠輥的使用壽命。

c在恒定氣壓的條件下,溫度高時可適當提高傳送速率,溫度低時可適當降低傳送速率,否則會產生褶皺或弱膜,圖案電鍍時容易產生滲透。

d在切割幹膜(手動貼片機)時,用力均勻,保持修剪整齊,否則顯影後會出現幹膜線上等缺陷。

e塗膜後,必須將其冷卻至室溫,然後才能轉移到對準過程。

第四,曝光

1、光能

光能(曝光管5000W)上下光源控制在40-100MJ/cm2,使用下乾燥架測試上光源,使用上乾燥架測試下光源。

b、曝光水准為9-18級(杜邦25級楔形計),一般控制在15級左右,但該水准只能在顯影後反映出來,囙此顯影控制要求更為嚴格。

2、真空

真空度為85-95,且真空度小於85,容易產生微光現象。

3、快點

爆破必須在大於85的真空度下進行,爆破力必須均勻,否則襯墊和孔會移動並導致制動盤破裂。

4、暴露

在曝光過程中輕按快門,曝光停止後必須立即取出面板,否則燈中的殘留光會長時間暴露,這會導致顯影後面板表面殘留膠水。

五、開發參數控制

1、溫度85-870C。

2.Na2CO3的濃度為0.9-1.2%。

3、噴霧壓力為15-30Psi。

4、第一級沖洗壓力為20-25 Psi,第二級沖洗壓力為15-20 Psi。

5、乾燥溫度為120-140°F。

6、傳送速率為40-55in/min。

6、目視檢查

1、常見缺陷

開路的重氮膜電路損壞。

b短路重氮膜電路被其他碎屑卡住。

c暴露的銅重氮片不乾淨。

d殘留膠造成殘留膠的因素有很多。 總之,有以下常見情况。

1、溫度不够;

2.Na2CO3濃度低;

3、噴霧壓力小;

4、傳輸速度更快;

5、過度暴露;

6、疊板。

e線很薄,曝光能量高或真空度低。

f線上幹膜幹膜的切割邊緣不整齊或重氮片的保護邊緣寬度不够。

g因弱粘貼導致的去膜。

2、缺陷處理措施

a如果電路開路,立即檢查重氮膜,找出電路的損壞部分並進行修理。 如果無法修復,請重新製作重氮膜。 然後用手術刀切開導致開路的幹膜。

b、立即檢查重氮膜是否短路,找出線路上的碎屑並將其清除。 然後用電鍍油墨修復短路板。 對於無法修復的細紋,必須去除薄膜並重做。

c、露出銅。 立即清潔重氮膜,並用電鍍油墨修復暴露的銅板。

d將剩餘膠的轉移速度提高20-30%,立即重新開發剩餘膠板,並找出剩餘膠的原因,檢查每個參數是否符合工藝範圍,然後將參數調整到範圍值。

e線微調曝光能量或檢查真空度,並重做線微調板的膠片。

f將幹膜放在線路上用手術刀將線路上的幹膜揀起來,通知幹膜切割對準人員檢查板的邊緣。 如果發現問題,立即處理。

g取下膠捲。 立即檢查拍攝過程參數。 黑油可用於維修不線上的電路板。

注:對於直接使用幹膜作為耐腐蝕電路的蝕刻,開路和短路正好相反。

七、重氮片

1、重氮膠片曝光

5000W曝光燈,曝光時間35-55S。

2、重氮膠片沖洗

分析純氨水,溫度控制在40-45攝氏度,發展3-7次,直到線是深棕色。

3、影響重氮片質量的因素及預防

細線條

1、光反射和繞射引起的; 純黑色非反射厚紙板可用於重氮膜下的曝光,以消除這種現象。

2、曝光能量過强; 適當减少暴露時間。

b、斑點(通常稱為鬼影)在顯影後出現。 曝光能量不足,囙此適當延長曝光時間。

c顏色為淺,由以下因素組成

1、溫度不足:待調整後的溫度上升到範圍值後再顯影。

2、氨水過期:濃度降低; 更換氨水。

3、顯影時間短:再顯影2-3次。

4、重氮膜曝光後時間長:電路部分已曝光、丟棄、重做。

以上是對 PCB設計 和PCB生產圖形傳輸過程. Ipcb也提供給 PCB製造商PCB製造 科技