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PCB板生產蝕刻工藝

PCB板生產 蝕刻工藝分為：剝離膜, 電路腐蝕, stripping tin (lead). Here is a detailed introduction to these three processes:
PCB 等hing
Peeling
In PCB板 production, 只有2個步驟將使用剝離膜. D/F內層電路蝕刻後的剝離，D/F stripping before the outer layer circuit is etched (if the outer layer is produced as a negative film process). D的汽提過程/F很簡單, 均與臥式設備連接, 使用的化學液體主要是NaOH或KOH，濃度為1.%至3%（按重量計）.

1. 蝕刻銅的機构

（1）銅離子在鹼性環境溶液中容易形成氫氧化銅沉澱。 為了防止這種沉澱現象，有必要添加足够的氨水以產生銅氨絡合物離子基團來抑制沉澱。 它還可以使原來的大量銅和繼續溶解的銅在液體中形成非常穩定的銅氨離子。 這種二價氨銅絡合物離子可用作氧化劑來氧化和溶解零價銅，但在氧化還原反應中會生成單價亞銅離子。

在這個反應中，亞銅離子的溶解度很低，需要在氨、氨離子和空氣中大量氧氣的幫助下氧化成可溶的二價銅離子，然後成為腐蝕銅的氧化劑，並繼續腐蝕銅。 直到銅的含量降低太多。 囙此，除了去除氨氣氣味外，通用蝕刻機還可以提供新鮮空氣，加速銅的腐蝕。

（2）為了使上述銅蝕刻反應更快地進行，向蝕刻溶液中添加更多添加劑，例如：

A、促進劑可以更快地促進上述氧化反應，防止銅鋯離子的沉澱。

B、銀行代理（Banking agent）减少橫向侵蝕。

C、抑制器抑制高溫下氨的散射，抑制銅的沉澱，加速銅的氧化反應。

2、設備

（1）為了提高腐蝕速率，有必要將溫度提高到48攝氏度以上，囙此會有大量氨臭氣擴散，需要適當通風，但當通風速率太大時，也會排出大量有用的氨並將其浪費。 可以在排氣管中添加適當的節流閥進行控制。

（2）由於布丁效應，蝕刻質量通常受到限制。 （由於鮮藥水被積水堵塞，不能有效地稱之為銅表面反應的池效應）。 這就是PCB板前部經常出現過度腐蝕現象的原因，囙此，在設備設計中需要考慮以下幾點：

a、電路板較薄的電路側朝下，較厚的電路側朝上。

b、調節噴嘴上下噴淋壓力作為補償，根據實際運行結果調整差值。

c. 先進的蝕刻機可以控制 電路板 進入蝕刻部分, 前幾組噴嘴將停止噴灑幾秒鐘.

d、垂直蝕刻法旨在解决兩側不均勻的問題，但在中國很少使用。

3、添加控制項

補充液的自動補充是氨水，通常基於極為敏感的比重，並感應當前溫度（由於不同溫度下的比重不同），設定上限和下限，超過上限時開始添加氨水，直到低於下限時停止。 此時，檢測點的位置和添加氨氣的噴嘴的位置非常重要，以避免由於檢測延遲而添加過多氨氣的浪費（因為氨氣會溢出）。

4、設備日常維護

(1) Do not let the etching solution have sludge (light blue monovalent copper sludge), 囙此，成分控制非常重要, 尤其是pH值, 可能是由於過高或過低.
(2) Keep the nozzle not blocked at all times. (The filtration system should be kept in good condition)
(3) The specific gravity induction adding system should be checked regularly.

剝離錫（鉛）的步驟純粹是加工，沒有附加值。 但是，為了保證產品的質量，您仍然需要注意以下幾點：

(1) The tin (lead) stripping solution is usually two-liquid or single-liquid type provided by the supplier. 汽提方法為半溶性和全溶性. 溶液成分為氟/H2O2, 硝酸/ H2O2等.
(2) Regardless of the formula, the following potential problems may occur during operation:
A. Attack the copper surface
B. Process after stripping the unfinished effects
C. 廢液處理問題
PCB板生產蝕刻工藝

為了保證產品品質的穩定，錫（鉛）的剝離需要良好的設備設計和前處理錫（鉛）厚度控制以及液體藥物功效管理。 如何判斷蝕刻質量？ 主要基於以下幾點：

1. a sharp edge
2. Side erosion
3. Etching coefficient factor
4. Over-eclipse
5. Etched surface finish
6. 行距是否清晰?

通過以上PCB蝕刻工藝的介紹，相信大家會對PCB蝕刻有一個新的認識。

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