PCB新聞 - PCB板生產過程中的維修工藝分析

PCB板生產過程中的維修工藝分析

在 PCB生產 過程, 返工是一個不顯眼但非常重要的過程. 許多高品質和缺陷 PCB板 在此生產過程中通過返工獲得了“新生命”，成為質量合格的產品. 今天，我們將在 PCB板生產 為您提供詳細的流程.

1、PCB維修的目的

1、在回流焊和波峰焊過程中，斷路、橋接、虛焊和潤濕不良等缺陷需要借助一定的工具進行手動修復，以達到去除各種焊點缺陷的效果，從而獲得合格的PCB板焊點。

2、修復缺失部件。

3、更換粘貼位置錯誤或損壞的部件。

4、單板及整機調試完畢後，更換不合適的部件。

5、PCB板出廠後如發現問題應及時維修。

第二, 確定需要修復的焊點

1、電子產品定位

要確定需要修復的焊點類型，應首先定位電子產品，並確定電子產品所屬的產品級別。 3級是最高要求。 如果產品屬於3級，必須按照最高標準進行測試； 如果產品屬於1級，則只需遵循最低標準即可。

2、有必要澄清“良好焊點”的定義。

良好的焊點是指在電子產品設計過程中，考慮到使用環境、方法和生命週期，能够保持電力效能和機械強度的焊點； 只要滿足此條件，就無需返工。

3、採用IPCA610E標準量測。 如果滿足可接受的1級和2級條件，則無需維修。

4、使用IPC-A610E標準進行檢驗，1、2、3級缺陷必須修復。

5、使用IPCA610E標準進行測試，必須修復過程警告級別1和2。

注：過程警告3表示儘管存在不符合要求的條件，但仍可安全使用。 囙此，一般情况下，過程警告級別3可以視為可接受的級別1，並且不需要維修。

3, 返工注意事項

1、不要損壞襯墊

2、確保組件的可用性。 如果是雙面焊接部件，一個部件需要加熱兩次； 出廠前修理一次，需加熱兩次； 如果出廠後維修一次，則需要再次加熱兩次。 根據此計算，部件必須能够承受6次高溫焊接才能被視為合格產品。 對於高可靠性產品，可能已經維修一次的部件不能再使用，否則會出現可靠性問題。

3、元器件表面和PCB表面必須保持平整。

4、儘量類比生產過程中的工藝參數。

5、注意潜在靜電放電危害的數量，返修時按正確的焊接曲線進行操作。

以上是 PCB板生產 編輯解釋的過程. 我希望這對你有幫助.