PCB新聞 - PCB生產不重視熱設計，不尊重產品效能

有3種主要的熱源 PCB生產: (1.) the heating of electronic components; (2.) the heating of PCB 它本身; (3) the heat transferred from other parts.

3大熱源中, 部件產生的熱量最大，是主要熱源, 其次是產生的熱量 the PCB電路板. 外部傳來的熱量取決於系統的整體熱設計，暫時不考慮. 然後，熱設計的目的是採取適當的措施和方法來降低部件的溫度和 the PCB板, 使系統在合適的溫度下正常工作. 可以從以下幾個方面考慮：

PCB生產

1、通過PCB板本身散熱。 現時，廣泛使用的PCB板為覆銅板/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，少量使用紙基覆銅板。 儘管這些基板具有優异的電學效能和加工效能，但它們的散熱效能較差。 作為高熱組件的散熱路徑，幾乎不可能期望PCB樹脂本身的熱量傳導熱量，而是將組件表面的熱量耗散到周圍空氣中。

然而，隨著電子產品進入了元件小型化、高密度安裝和高熱組裝的時代，僅僅依靠表面積非常小的元件表面散熱是不够的。 同時，由於QFP和BGA等表面貼裝元件的廣泛使用，元件產生的大量熱量被傳遞到PCB板。 囙此，解决散熱問題的最佳方法是通過PCB板提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力。 被傳輸或發射。

2、高發熱裝置加散熱器和導熱板。 當PCB中的少量組件產生大量熱量（少於3）時，可以在加熱設備中添加散熱器或熱管。 當溫度不能降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。 當加熱裝置數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），該散熱蓋（板）是根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的專用散熱器，或者是從不同組件高度位置切出的大型扁平散熱器。

散熱蓋整體扣合在構件表面，與各構件接觸散熱。 但由於構件在裝配和焊接過程中高度一致性差，散熱效果不好。 通常，在構件表面添加一個軟質熱相變熱墊，以改善散熱效果。

3、採用合理的佈線設計，實現散熱。 由於板材中的樹脂導熱性差，銅箔線和孔是良好的導熱體，囙此新增銅箔的剩餘率和新增導熱孔是主要的散熱手段。

4、高散熱器件與基板連接時，應盡可能降低它們之間的熱阻。 為了更好地滿足熱特性的要求，可以在晶片的底面上使用一些導熱資料（如塗一層熱矽膠），並保持一定的接觸面積，以便器件散熱。

5、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率設備盡可能靠近印製板頂部，以降低其他設備工作時的溫度。 影響

6、設備中印制板的散熱主要依靠氣流，設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印製板。 當空氣流動時，它總是傾向於在低阻力的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 整機中多塊印刷電路板的配寘也應注意同一問題。

對溫度更敏感的設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 切勿將其直接置於加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

8. 避免熱點集中在 PCB, 均勻分配電源 the 電路板 as much as possible, 並保持 the PCB表面 temperature performance uniform and consistent. 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行.