PCB新聞 - PCB多層電路板散熱技巧

PCB多層電路板散熱技巧

電子設備工作時, 產生的熱量將導致設備內部溫度迅速升高. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而發生故障, 電子設備的可靠性會降低. 因此, 對其進行散熱處理非常重要 PCB板 屬於 PCB多層電路板製造商(（PCB批量製造商）).

一. 溫度上升因素分析 印刷電路板

溫度升高的直接原因 PCB多層電路板 是由於電路功耗器件的存在. 電子設備有不同程度的功耗, 加熱强度隨耗電量的大小而變化.

中的兩種溫昇現象 印刷電路板:

1 Short-term temperature rise or long-term temperature rise;

2. 局部溫昇或大面積溫昇.

在分析 PCB多層電路板, 一般從以下幾個方面進行分析.

1. Electrical power consumption

1. Analyze the power consumption per unit area;

2. 分析上的功耗分佈 PCB多層電路板.

2, the structure of the printed circuit board

1. The size of the printed circuit board;

2. 印刷電路板的資料.

3, heat conduction

1. Install a radiator;

2. 其他安裝結構件的傳導.

4, heat radiation

1. 表面輻射係數 PCB多層電路板;

2. 之間的溫差 PCB多層電路板 and the adjacent surface and their absolute temperature;

5. How to install the printed circuit board

1. Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);

2. 密封條件和與殼體的距離.

6. Thermal convection

1. Natural convection;

2. 強制冷卻對流.

從PCB電路板批量生產廠家分析上述因素是解决印製板溫昇的有效途徑. 在產品和系統中，這些因素往往相互關聯和依賴. 大多數因素應根據實際情況進行分析. 根據具體實際情況, 可以更準確地計算或估計溫昇和功耗等參數.

2. PCB多層電路板 heat dissipation method

1. 高發熱裝置加散熱器, heat conducting plate

When a small number of components in the PCB circuit board generate a large amount of heat (less than 3), 可以在加熱部件中添加散熱器或熱管. 當溫度無法降低時, 可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果. When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, 這是一種根據加熱設備在PCB上的位置和高度定制的特殊散熱器，或者是一個大型扁平散熱器，切割出不同的組件高度位置. 散熱蓋整體扣合在部件表面, 它與每個部件接觸以散熱. 然而, 構件組焊時高度一致性差，散熱效果不好. 通常, 在構件表面添加軟質熱相變熱墊，提高散熱效果.

2. Use reasonable wiring design to realize heat dissipation

Because the resin in the sheet has poor thermal conductivity, 銅箔線和孔是熱的良導體, 新增銅箔的剩餘率和新增導熱孔是主要的散熱手段. 評估 PCB多層電路板s, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of composite 材料 composed of various 材料 with different thermal conductivity-an insulating substrate for PCB多層電路板s.

3, 通過 PCB多層電路板 itself

The currently widely used PCB多層電路板s為覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材, 使用少量紙基覆銅板. 雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能, 散熱性差. 作為高熱組件的散熱路徑, 幾乎不可能指望PCB樹脂本身的熱量傳導熱量, 而是將部件表面的熱量散發到周圍的空氣中. 然而, 隨著電子產品進入元器件小型化時代, 高密度安裝, 和高熱組件, 僅依靠表面積非常小的部件表面散熱是不够的. 同時, 由於QFP和BGA等表面貼裝組件的大規模使用, 元件產生的熱量大量傳遞到PCB電路板. 因此, 解决散熱問題的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力. 董事會傳導或輻射.

4. 將功耗和產熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近. 請勿在印製板的角部和周邊邊緣放置高熱設備, 除非附近有散熱器. 設計功率電阻器時, 盡可能選擇更大的設備, 並在調整印製板佈局時，使其有足够的散熱空間.

5. 同一印刷電路板上的器件應根據其熱值和散熱程度儘量佈置. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, 小型集成電路, 電解電容, 等.) At the uppermost flow (inlet) of the cooling airflow, devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, 大規模集成電路, 等.) are placed at the furthest downstream of the cooling airflow.

6. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). 切勿將其直接置於加熱裝置上方. 最好將多個設備以交錯佈局放置在水平面上.

7. 在水平方向上, 大功率器件盡可能靠近印製板邊緣佈置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上, 大功率設備盡可能靠近印製板頂部，以降低其他設備工作時的溫度. 影響.

8. 設備中印刷電路板的散熱主要依靠氣流, 囙此，設計時應研究氣流路徑, 合理配置設備或印刷電路板. 當空氣流動時, 它總是傾向於在低阻力的地方流動, 囙此，在印刷電路板上配寘設備時, 避免在某一區域離開較大空域. 多個 印刷電路板 在整機中也應注意同樣的問題.

9. 避免熱點集中在 PCB多層電路板, 將功率均勻分佈在 PCB板 盡可能多地, 並保持 PCB板 統一一致. 在設計過程中，通常很難實現嚴格的均勻分佈, 但必須避免功率密度過高的區域，以防止熱點影響整個電路的正常運行. 如果可能的話, 有必要分析印刷電路的熱效率. 例如, 某專業新增熱效率名額分析軟體模塊 PCB板 設計軟體可以幫助設計者優化電路設計.