PCB新聞 - 多層電路板焊料掩模與焊劑層的區別

多層電路板焊料掩模與焊劑層的區別

在製造過程中 多層電路板, 什麼是阻焊膜? 什麼是流量? 這兩者的區別是什麼? 一般來說, 焊接層主要是為了防止多層銅箔的直接暴露 電路板 向空中飛去, 並起到保護作用, 焊接層用作鋼網, 可以準確地去除錫，將錫膏放在需要焊接的接線板上.

多層電路板焊料掩模與焊劑層的區別

電阻焊盤為soldermask, which refers to the part of the PCB電路板 塗上綠色油. 事實上, 該焊接掩模使用負輸出, 所以在焊接掩模的形狀映射到電路板之後, 焊接掩模未塗綠色油, 但銅皮暴露在外. 通常是為了新增銅皮的厚度, 焊接掩模用於劃線以去除綠油, 然後添加錫以新增銅線的厚度.

機器補焊時使用焊接層. 它對應於貼片組件的焊盤. SMT加工中, 通常使用鋼板, 沖孔組件墊對應的PCB, 然後在鋼板上放置焊膏., 當PCB 電路板 在鋼板下麵, 錫膏洩漏, 每個焊盤都會沾上焊料, 囙此，通常焊接掩模不能大於實際焊盤尺寸.

多層膜的焊劑層和阻焊層之間的差异 電路板

兩層都用於焊接. 這並不意味著一個是焊接的，另一個是綠油, but:

1. 焊接層用於SMD封裝.

2. 默認情况下, the area without solder mask should be painted with green oil;

3. 阻焊膜是指在整個阻焊膜綠色油上打開一個視窗, the purpose is to allow soldering;

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