電路設計 - 電路板設計中元件選擇的六個技巧

在中選擇組件的六個提示 電路板設計

最好的 電路板設計 方法：選擇時要考慮六件事 電路板 基於組件封裝的組件. 本文中的所有示例都是使用Multisim設計環境開發的, 但即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用.
1 Consider the choice of component packaging
In the entire schematic drawing stage, 您應該考慮在佈局階段需要做出的組件包裝和接地模式決策. 以下給出了根據組件包裝選擇組件時應考慮的一些建議.
. 回想起, the package includes the electrical pad connections and mechanical dimensions (X, Y, and Z) of the component, 那就是, 組件主體的形狀和連接到 電路板. 選擇組件時, 您需要考慮最終版本頂層和底層可能存在的任何安裝或打包限制 電路板. Some 組件 (such as polar capacitors) may have high headroom restrictions, 在部件選擇過程中需要考慮哪些因素. 設計之初, 你可以先畫一個基本的 電路板 框架形狀, and then place some large or position-critical components (such as connectors) that you plan to use. 以這種管道, 虛擬透視圖 電路板 (without wiring) can be seen intuitively and quickly, 以及 電路板 並且可以給出相對準確的組件. This will help ensure that the components can be properly placed in the outer packaging (plastic products, 底盤, 框架, 等.) after the 電路板 已組裝. 從“工具”選單中調用“3維預覽”模式以瀏覽整個 電路板.

. 焊盤圖案顯示了焊接設備在基板上的實際焊盤或通孔形狀 電路板. 上面的這些銅質圖案 電路板 還包含一些基本形狀資訊. 接地圖案的尺寸需要正確，以確保正確焊接以及連接部件的正確機械和熱完整性. 在設計 電路板 佈局, 你需要考慮 電路板 將製造, 或者如果手工焊接，焊盤將如何焊接. Reflow soldering (the flux is melted in a controlled high temperature furnace) can handle a wide range of surface mount devices (SMD). 波峰焊通常用於焊接 電路板 固定通孔裝置, 但它也可以處理放置在機器背面的一些表面貼裝組件 電路板. 通常地, 使用此科技時, 底部表面安裝裝置必須按特定方向佈置, 為了適應這種焊接方法, 可能需要修改襯墊.
. 在整個設計過程中，可以更改組件的選擇. Determining which devices should use plated through holes (PTH) and which should use surface mount technology (表面貼裝) early in the design process will help the overall planning of the 電路板. 需要考慮的因素包括設備成本, 可利用性, 設備面積密度, 耗電量, 等等. 從製造角度來看, 表面貼裝器件通常比通孔器件便宜，並且通常具有更高的可用性. 中小型原型項目, 最好選擇較大的表面貼裝器件或通孔器件, 不僅便於手動焊接, 但也有助於在錯誤檢查和調試期間更好地連接焊盤和訊號.
. 如果資料庫中沒有現成的包, 通常是在工具中創建自定義包.

2. Use a good grounding method
Ensure that the design has sufficient bypass capacitors and ground planes. 使用集成電路時, make sure to use a suitable decoupling capacitor near the power terminal to the ground (preferably a ground plane). 電容器的適當容量取決於具體應用, 電容器科技和工作頻率. 當旁路電容器放置在電源和接地引脚之間並靠近正確的 集成電路 大頭針, 可以優化電路的電磁相容性和磁化率.

3. Allocate virtual component packages
Print a bill of 材料 (BOM) for checking virtual components. 虛擬組件沒有相關的打包，不會轉移到佈局階段. 創建BOM錶，然後查看設計中的所有虛擬零部件. 唯一的項目應該是電源和接地訊號, 因為它們被視為虛擬組件, 僅在原理圖環境中處理，不會傳輸到佈局設計. 除非用於類比目的, 虛擬零件中顯示的組件應替換為封裝組件.
4. Make sure you have complete bill of 材料 data
Check whether there is sufficient data in the bill of 材料 report. 創建BOM錶報告後, 必須仔細檢查並完成不完整的裝置, 所有部件條目中的供應商或製造商資訊.
5. Sort according to component label
To facilitate the sorting and viewing of the bill of 材料, 確保部件編號連續編號.
6. Check for redundant gate circuits
Generally speaking, 所有冗餘門的輸入應具有訊號連接，以避免懸空輸入端子. 確保已檢查所有冗餘或缺失的柵極電路, 所有未佈線的輸入端子完全連接. 在某些情况下, 如果輸入端子暫停, 整個系統無法正常工作. 以設計中經常使用的雙運放為例. 如果雙運算放大器中僅使用一個運算放大器 集成電路 components, 建議使用另一個運算放大器, 或將未使用的運算放大器的輸入接地, and deploy an appropriate unity gain (or other gain) ) Feedback network to ensure that the entire component can work normally.
在某些情况下, 集成電路帶浮動銷的s可能無法在規格範圍內正常工作. 通常只有當 集成電路 設備或同一設備中的其他柵極未在飽和狀態下工作。輸入或輸出接近或位於組件的電源軌中, 這 集成電路 工作時能滿足名額要求. 類比通常無法捕捉這種情況, 因為模擬模型通常不會連接 集成電路 共同類比浮動連接效應