電路設計 - PCB電路板設計注意事項1

PCB電路板設計注意事項1

需要考慮的七個問題 PCB電路板設計! 為了便於表達, 從切割的七個方面進行分析, 鑽孔, 裝電線, 焊接掩模, 角色, surface treatment and forming:

1. 切割資料主要考慮板材厚度和銅厚度的問題：

對於厚度大於0.8MM的板材，標準系列為1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM。 板材厚度小於0.8MM，不算作標準系列。 厚度可根據需要確定，但常用厚度為：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，該資料主要用於多層板的內層。

設計外層時, 注意板的厚度. 生產和加工需要新增鍍銅厚度, 焊接掩模厚度, surface treatment (tin spraying, 鍍金, 等.) thickness, 角色, 碳素油和其他厚度. 金屬板的實際生產厚度將大於0.05-0.1毫米, 錫板厚度將大於0.075-0.15毫米. 例如, 當成品要求厚度為2時.設計期間0 mm, 當2.通常選擇0毫米板材進行切割, 成品板的厚度將達到2.1-2.3毫米, 考慮板材公差和加工公差. 同時, 如果設計要求成品板的厚度不應大於2.0毫米, 該板應由1個.9mm非傳統板材. 這個 PCB加工 工廠需要從板材製造商處臨時訂購, 交付週期將變得非常長.

當製作內層時，層壓後的厚度可以通過預浸料（PP）的厚度和結構配寘進行調整。 覈心板的選擇範圍可以靈活。 例如，成品板的厚度要求為1.6mm，板（芯板）的選擇可以為1.2mm，也可以為1.0MM，只要層壓板的厚度控制在一定範圍內，就可以滿足成品板的厚度。

另一個問題是電路板厚度公差。 PCB設計者在考慮產品裝配公差時，應考慮PCB加工後的板厚公差。 影響成品公差的主要方面有3個，包括來料公差、層壓公差和外層加厚公差。 現在提供了幾個常規板材公差供參考：（0.8-1.0）±0.1（1.2-1.6）±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23根據不同的層和厚度MM，層壓公差控制在±0.05-0.1範圍內。 特別是對於帶有板邊緣連接器的板（如印刷插頭），需要根據與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。

表面銅厚度問題，因為孔銅需要通過化學鍍銅和電鍍銅來完成，如果不進行特殊處理，表面銅厚度將隨著孔銅的增厚而新增。 根據IPC-A-600G標準，1級、2級和3級的最小鍍銅厚度分別為20um和25um。 囙此，當電路板生產過程中需要銅厚度時，如果要求銅厚度為1OZ（最小30.9um），切割有時可能會根據線寬/線距選擇HOZ（最小15.4um）切割資料，去掉2-3um的允許公差，最小可以達到33.4um，如果選擇1OZ切割， 成品銅的最小厚度將達到47.9um。 其他銅厚度計算可用，等等。

2、鑽孔主要考慮孔尺寸公差、預大孔尺寸、孔至板邊緣的加工問題、非金屬化孔和定位孔的設計：

現時用於機械鑽孔的最小加工鑽頭為0.2mm，但由於孔壁的銅厚度和保護層的厚度，在生產過程中需要擴大設計孔徑，噴錫板需要新增0.15mm。 金盤需要新增0.1mm。 這裡的關鍵問題是，如果孔的直徑增大，孔與電路和銅皮之間的距離是否滿足加工要求？ 最初設計的電路板的焊環是否足够？ 例如，通孔的直徑為0.2mm，焊盤的直徑為0.35mm。 理論計算表明，焊接環一側0.075mm可以完全加工，但根據馬口鐵擴大鑽頭後，沒有焊接環。 如果由於間距問題，CAM工程師無法擴大焊盤，則無法加工和生產電路板。

孔徑公差問題：現時，國內鑽機的大多數鑽孔公差控制在±0.05mm，加上孔內鍍層厚度的公差，金屬化孔的公差控制在±0.075mm，非金屬化孔的公差控制在±0.05mm。

另一個容易忽略的問題是鑽孔和多層板的內部銅層之間的隔離距離。 由於孔定位公差為±0.075mm，囙此層壓過程中內部層壓板的膨脹和收縮公差變化為±0.1mm。 囙此，在設計中，4層板保證孔邊緣到線路或銅皮的距離在0.15mm以上，6層或8層板的隔離度保證在0.2mm以上，以便於生產。

製作非金屬化孔的常用方法有3種：幹膜密封或橡膠顆粒堵塞，使孔中鍍的銅不受耐蝕性保護，並且可以在蝕刻過程中去除孔壁上的銅層。 注意幹膜密封，孔徑不應大於6.0mm，橡膠塞孔不應小於11.5mm。 此外，二次鑽孔用於製作非金屬化孔。 無論採用何種方法，非金屬化孔的銅含量必須在0.2mm範圍內。

定位孔的設計往往是一個容易忽視的問題. 在期間 電路板 processing, 測試, 形狀沖孔或電動銑削, 大於1的孔.板固定定位孔要求5mm. 設計時, 有必要盡可能多地考慮將孔分佈在 電路板 呈3角形.