電路設計 - 印刷電路板的結構設計模式

1: PCB熱設計 由於印刷電路板基板的耐溫性和導熱性相對較低, 銅箔的剝離强度隨著工作溫度的升高而降低. 印刷電路板的工作溫度通常不應超過85℃.

在設計主機板結構時，主要的散熱方法有：均勻分佈熱負荷、安裝散熱器組件、印製板和組件之間的條形導熱帶以及局部或整體強制風冷。

2: PCB振動 阻尼緩衝器設計. 印刷電路板是電子產品中的電路元件和設備支持元件, 在電路元件和設備連接之間提供電力元件. 為了提高印刷電路板的抗振動性和抗衝擊性, 應合理分配板上的載荷，以避免過度應力.

For large and heavy parts (weights over 15g or over 27cm3), 它們應盡可能靠近固定端, 其重心或固定金屬結構件應降低.

3：印刷電路板的抗電磁干擾是為了最大限度地减少印刷電路板上元件的相互作用和干擾。 高頻電路和低頻電路以及高電位和低電位電路的組件不應太近。

輸入和輸出元件應盡可能遠離，儘量減少高頻元件之間的連接，並儘量減少其分佈參數和相互電磁干擾。 隨著高密度精細線寬/間距的發展，導線之間的間距越來越小，導線與導線之間的耦合和干擾會帶來雜散訊號或誤差訊號，通常稱為串擾或雜訊。 這種耦合效應可分為電容耦合和電感耦合。

應通過設計或隔離减少或消除由這些耦合效應引起的雜散訊號：

1：當訊號線和地線交錯或地線（層）採用雙訊號帶狀線時，相鄰的雙層訊號

2：環繞訊號線，達到良好的隔離效果。 線路不應平行放置，並且應相互垂直和傾斜，以减少分佈式電容器的產生並防止訊號耦合。 同時，它不應是直角或銳角線，應使用圓弧角來删除圓弧和對角線，以儘量減少可能的干擾。

3：縮短訊號線的長度。 現時，在高密度線路下縮短訊號傳輸線的最有效方法是採用多層板結構。

4：最高頻率訊號或最高速度數位信號組件應盡可能靠近印刷電路板連接邊緣的輸入和輸出（I/O），以使傳輸線佈線最短。

5：用於高頻訊號和 高速數位電路板 訊號組件, BGA (Ball Grid Array) type structure should be adopted, and the dense qfp (quad flat package) form should not be used as much as possible.

6：使用最新的CSP（裸晶片封裝）科技。