電路設計 - 减少pcb設計的彎路

讓你的 PCB設計 less detours

In the process of PCB板 設計和電路板生產, 工程師不僅需要防止 PCB板 制造技術, 但也需要避免設計錯誤. 總結和分析了PCB製造商常見的八個因素, 希望能給大家的設計和製作工作帶來一些幫助.

問題1：電路板短路：針對此類問題, 它是直接導致電路板不工作的常見故障之一. 這個董事會問題有很多原因. 下麵的編輯器將引導您逐一理解和分析. PCB短路的最大原因是焊盤設計不當. 此時, 圓形焊盤可以改為橢圓形，以新增點之間的距離，防止短路. 方向設計不當 PCB打樣 零件也會導致電路板短路和無法工作. 例如, 如果SOIC的引脚與tin波平行, 容易引起短路事故. 此時, 可以適當修改零件的方向，使其垂直於3角網波. 還有一種可能會導致PCB短路故障, 那就是, 自動挿件彎腳. 由於IPC規定銷的長度小於2mm，並且當彎曲支腿的角度過大時，擔心零件會掉落, 容易引起短路, 焊點與電路的距離必須大於2mm.

問題2:PCB焊點變為金黃色：通常，PCB電路板上的焊點為銀灰色，但偶爾會出現金黃色焊點。 這個問題的主要原因是溫度過高。 此時，您只需降低錫爐的溫度。

問題3：電路板上出現深色和顆粒狀觸點：PCB上出現深色或小顆粒狀觸點。 大多數問題是由焊料污染和熔融錫中混合的過量氧化物造成的，這些氧化物形成了焊點結構。 脆的 小心不要將其與使用錫含量低的焊料引起的深色混淆。 這個問題的另一個原因是製造過程中使用的焊料成分發生了變化，雜質含量過高。 必須添加純錫或更換焊料。 彩色玻璃會引起纖維堆積的物理變化，例如層間的分離。 但這種情況並不是由於焊接不良造成的。 原因是基板加熱過高，囙此有必要降低預熱和焊接溫度或提高基板速度。

問題4：鬆動或錯位的PCB組件：在回流焊接過程中，小零件可能會浮在熔化的焊料上，最終離開目標焊點。 位移或傾斜的可能原因包括由於電路板支撐不足、回流爐設定、錫膏問題和人為錯誤導致的焊接PCB板上組件的振動或反彈。

問題5：電路板斷路：當軌跡斷開時, 或者焊料僅在焊盤上，而不在元件引線上, 將出現斷路. 在這種情況下, 組件和PCB之間沒有粘附或連接. 就像短路一樣, 這些也可能發生在生產過程中或焊接過程和其他操作過程中. 電路板的振動或拉伸, 跌落或其他機械變形因素會破壞痕迹或焊點. 類似地, 化學品或濕氣會導致焊料或金屬零件磨損, 這可能導致部件導線斷裂.

問題6：焊接問題：以下是由不良焊接做法引起的一些問題：干擾的焊點：由於外部干擾，焊料在凝固之前移動。 這類似於冷焊點，但原因不同。 可以通過重新加熱進行糾正，當焊點冷卻時，外部不會干擾焊點。 冷焊：當焊料不能正確熔化時，會出現這種情況，導致表面粗糙和連接不可靠。 由於過多的焊料會封锁完全熔化，囙此也可能出現冷焊點。 補救措施是重新加熱接頭並去除多餘的焊料。 焊料橋：焊料交叉並物理連接兩條引線時會發生這種情況。 這些可能會形成意外的連接和短路，這可能會導致組件燒壞或在電流過高時燒壞痕迹。 焊盤、引脚或導線潤濕不足。 焊料過多或過少。 由於過熱或焊接粗糙而升高的焊盤。

問題7: PCB板的不良也受到環境的影響：由於PCB本身的結構，在不利環境下很容易對電路板造成損壞。 極端溫度或溫度波動、濕度過大、高强度振動和其他條件都是導致電路板效能下降甚至報廢的因素。 例如，環境溫度的變化會導致電路板變形。 囙此，焊點會被破壞，電路板形狀會彎曲，或者電路板上的銅痕迹可能會斷裂。 另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化、腐蝕和生銹，例如暴露的銅痕迹、焊點、焊盤和元件引線。 組件和電路板表面積聚的污垢、灰塵或碎屑也會减少組件的氣流和冷卻，導致PCB過熱和效能下降。 振動、跌落、撞擊或彎曲PCB會使其變形並導致裂紋出現，而高電流或過電壓會導致PCB分解或導致組件和路徑快速老化。

問題8：人為錯誤：PCB製造中的大多數缺陷都是由人為錯誤引起的. 在大多數情况下, 錯誤的生產過程, 部件的錯誤放置和不專業的製造規範可能會導致高達64%的產品缺陷出現. 由於以下原因, 缺陷的可能性隨著電路的複雜性和生產過程的數量而新增：密集封裝的組件； 多電路層； 精細佈線； 表面焊接部件； 電源和接地層. 儘管每個製造商或裝配商都希望 PCB板 產品無缺陷, 但有太多的設計和生產過程問題，導致持續 PCB板 問題. 典型問題和結果包括以下幾點：焊接不良可能導致短路, 開路, 冷焊點, 等.； 電路板層錯位可能導致接觸不良和整體效能差； 銅痕迹絕緣不良會導致痕迹和痕迹之間出現電弧； 如果銅線在路徑之間放置得太緊, 容易發生短路風險； 如果電路板的厚度不足, 它會導致彎曲和斷裂. 除上述原因外, 還有一些原因可能會導致 PCB電路板, 例如基板上的孔過大, 錫爐溫度過低, 電路板可焊性差, 阻焊板故障, 電路板污染, 等., 是相對常見的故障原因. 工程師可以比較上述故障原因和情况，逐一排除和檢查.