精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 Overlap of pads
The following two points should be paid attention to the pads in PCB設計
1、焊盤的重疊（表面安裝焊盤除外）指孔的重疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。
2、多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離板，另一個孔是連接板（花墊），囙此在拉伸薄膜後，薄膜將顯示為隔離板，導致報廢。
第二，字元的隨機放置
PCB設計中的字元位置控制需要注意兩點：
1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的導通性測試和元器件的焊接帶來不便。
2、文字設計太小，使絲網印刷困難，太大會使文字重疊，難以區分。
3、單面焊盤孔徑設定
PCB設計中單面焊盤孔徑的設定需要注意兩點：
1、單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，存在問題。
2、鑽孔等單面墊應特別標記。
第四，圖形層的濫用
在PCB設計中使用圖形層需要注意3點：
1、在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 最初的四層板設計有五層以上的電路，這造成了誤解。
2、設計時省事。 以Protel軟件為例，用電路板層在每一層上繪製線條，並使用Board layer標記線條。 這樣，在執行光繪數據時，由於未選擇板層，囙此省略該層。 由於選擇了電路板層的標記線，連接中斷或短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。
3. 違反常規設計, 例如 PCB組件 底層表面設計和頂部焊接表面設計, 尷尬的.
第五，使用填充塊繪製焊盤
帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致難以焊接器件。
6、電力接地層既是花墊也是連接。 因為電源設計為花墊，所以接地層與實際印製板上的影像相反。 所有連接均為隔離線。 設計者應該非常清楚。 順便說一句，在為幾組電源或接地繪製隔離線時，您應該小心，不要留下間隙，使兩組電源短路，並阻塞連接區域（以分隔一組電源）。
第七，處理水准沒有明確定義
PCB設計中處理級別的定義需要注意兩點：
1、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則電路板可能不容易與安裝的組件焊接。
2.例如，一個四層板設計有四層頂部mid1和mid2底部，但在處理過程中沒有按此順序放置，這需要解釋。
8、設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細
在PCB設計中，填充塊的設計應注意以下兩點：
1、Gerber資料丟失，Gerber數據不完整。
2、由於在處理光繪數據時，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。
表面貼裝設備墊太短
這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 要安裝測試銷，它們必須上下錯開（左右），例如墊。 設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試銷錯開。
10、大面積網格間距過小。 大面積格線和同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在印製板的製造過程中，在顯影影像後，圖像轉換過程可能會產生大量碎片。 薄膜粘附在電路板上，導致斷開連接。
11、大面積銅箔與外框距離過近
大面積銅箔和外框之間的距離應至少為0.2mm，因為在銑削形狀時，如果將其銑削到銅箔上，很容易導致銅箔翹曲，並且焊料也很容易防止由此引起的脫落。
12、异形孔長寬過短。 异形孔的長度和寬度應為–2：1，寬度應為1.0mm。 否則，鑽床在加工异形孔時容易斷鑽，造成加工困難，新增成本。
13、圖案設計不均勻會導致圖案電鍍時鍍層不均勻，影響質量。
14、外形框架設計不清晰
一些客戶在Keep層中設計了等高線, Board layer, 頂層, 等., 這些等高線並不重疊, 這使得 PCB製造商 確定以哪條等高線為准.
