精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
對於 PCB佈局 工程師, 手機構成了終極挑戰. 現代行动电话包含可擕式設備中幾乎所有的子系統, 每個子系統都有相互衝突的需求. 精心設計的 電路板 必須最大限度地提高連接到它的每個設備的效能，並避免多個系統之間的干擾. 不同子系統的不一致需求將不可避免地導致效能下降.
儘管手機中的音訊功能不斷增加, 在測試過程中，音訊電路通常受到的關注最少 PCB設計 過程.
提高音訊效能的手機電路板設計應：
–仔細考慮基本規劃。 理想的底部規劃應將不同類型的電路劃分為不同的區域。
–盡可能使用差分訊號。 具有差分輸入的音訊設備可以抑制雜訊。 通常不可能在差分訊號的中間添加地線。 因為差分訊號應用原理最重要的一點是利用差分訊號之間的互耦優勢，例如磁通消除和抗噪性。
如果您在中間添加地線, 它會破壞耦合效應. 在差分對的佈局中需要注意兩點. 一是兩根導線的長度應盡可能長, and the other is that the distance between the two wires (this distance is determined by the differential impedance) must be kept constant, 那就是, 它必須保持平行. 有兩種平行的管道, 一是兩條電線並排在同一條線上, and the other is that the two wires run on two adjacent layers above and below (over-under). 通常地, 前者有更多的並行實現.
–隔離接地電流，防止數位電流給類比電路新增雜訊。 基本上，劃分和隔離類比/數位接地是正確的。 應注意的是，訊號軌跡不應盡可能穿過分割的地方，電源和訊號的回流路徑不應變化太大。 數位類比信號記錄道不能交叉的要求是因為速度更快的數位信號的返回電流路徑將盡可能沿著記錄道底部附近的地面流回數位信號源。 如果數模訊號軌跡交叉，電流將返回。 產生的雜訊將出現在類比電路區域。
–類比電路使用星形接地。 音訊功率放大器的電流消耗通常非常大，這可能對其自身接地或其他參攷接地產生不利影響。
–將所有未使用的區域打開 電路板 進入地平面. 在訊號跡線附近實現接地覆蓋，通過電容耦合將訊號線中多餘的高頻能量分流到地面.
提高音訊效能的手機電路板設計不應：
–在電路板上使用混合電路。 儘管行动电话的射頻區域通常被認為是類比的，但從射頻區域耦合到音訊電路中的雜訊將被解調為可聽雜訊。
–類比音訊訊號接線過長。 過長的類比音訊軌跡可能會受到數位和射頻電路雜訊的干擾。
–忘記接地回路的重要性。 接地不良的系統將有嚴重的失真、雜訊、串擾和低射頻抗擾度。
–中斷數位電流的自然電路。 該路徑產生最小的環路面積，可以减少天線影響和電感影響。
–忽略將旁路電容器盡可能靠近要旁路的電源引脚。
