電路設計 - PCB佈局設計後進行類比的原因

現今, 對於大多數佈局設計, 板級類比不再是一種選擇, 但這是不可避免的. EDA行業是全球電子行業快速增長的主要驅動力. Its market size is US$1 trillion. 大部分銷售由幾家大公司壟斷 PCB公司 (（按EDA市場標準衡量）), and the tools sold are concentrated on edge simulation and Integrated circuit chip (ASIC, SOC, 等.) design.

然而, 大多數電子佈局設計工程師設計印刷電路板, 非集成電路. EDA工具軟體的銷售 PCB佈局 設計只占EDA總銷售額的一小部分. 造成這種差异的原因是，儘管集成電路工程師將模擬視為設計過程中的一個基本步驟, 許多電路板設計工程師不接受類比工具. 本文分析了造成這種差异的原因, 並介紹了EDA工具快速發展的原因和工程師應注意的領域.

逃避PCB設計類比的原因

電路板佈局設計中沒有使用模擬有3個主要原因：使用複雜、缺乏模擬模型和成本高。 首先，到目前為止，PCB模擬軟件的使用仍然相當複雜，囙此電路板設計工程師之間形成了“模擬太複雜”的概念。 其次，電路模擬模型不多，囙此幾乎不可能模擬完整的電路。 例如，如果PCB上有200個組件，其中193個可以類比，其餘7個關鍵組件不能類比，那麼類比：這意味著什麼？ 更重要的是，模擬軟件通常很昂貴。

印刷電路板設計評審在過去，使用一系列儀器評估PCB效能，以評估電路板原型（通常接近最終產品）。 隨著電路複雜性的新增，出現了多層電路板和高密度電路板，人們開始使用自動佈線工具來處理日益複雜的組件的互連。 自那時以來，電路的工作速度不斷提高，功能不斷翻新，元件之間連接的物理尺寸和電路板的電力特性引起了越來越多的關注。

電晶體科技的發展對PCB設計產生了很大的影響。 隨著數位設備變得越來越複雜，門電路的數量達到數萬甚至數百萬。 過去，單個晶片現在可以在整個電路板上運行，允許在同一PCB上組裝更多功能。 可程式設計晶片已成為許多電路板設計中不可或缺的器件。 到20世紀90年代末，PCB不僅是一個支持電子元件的平臺，而且是一種更小、更快、更好效能和更低成本的高性能系統結構。

板級模擬的發展從根本上說，市場是板級模擬的强大引擎。 在競爭激烈的電子行業中，快速將產品推向市場非常重要。 這是傳統的PCB設計方法，設計原理圖，然後放置元件和軌跡，最後使用一系列經過反復驗證/測試的原型。 在快速進入產品市場的壓力下，改變設計意味著無法接受的時間延遲。

到目前為止，電路板設計工程師選擇的工具僅限於電路圖設計、PCB佈線和自動佈線工具。 當模擬模型完成且設計工程師願意使用模擬工具時，工程師有時使用模擬軟件進行設計，但通常僅在電路的有限部分。

“首次產品發佈”的設計目標不僅僅是一個廣告詞. 事實上, 這是一種生死攸關的競爭需求. 早期檢測, 防止和糾正產品設計中的設計錯誤，防止電路板錯誤比以往任何時候都更為重要. PCB類比 是最好的方法之一.