電路設計 - 如何在PCB佈局設計中防止靜電放電科技？

靜電放電, this is what we usually call electrostatic discharge (Electro-Stac discharge). 從我們學到的知識, 我們可以知道靜電是一種自然現象, 通常通過接觸, 摩擦, 電感應, 等. It is characterized by long-term accumulation and high voltage (can generate thousands of volts or even tens of thousands of volts). Volt static electricity), 低功耗, 小電流和短期特性. 對於電子產品, 如果ESD設計不當, PCB佈局 將進行設計, 這通常會導致電力和電子產品的不穩定運行.

靜電放電（ESD）會對電子產品造成損壞，損壞包括突然損壞和潜在損壞。 所謂突然損壞是指設備嚴重損壞和功能喪失。 這種損壞通常在生產過程中的質量測試期間檢測到，囙此返工和維修的主要成本將由工廠承擔。 潜在損壞是指設備的部分損壞，功能尚未喪失，並且在測試電路板的生產過程中無法發現，但產品在使用時會變得不穩定、良好或不良，囙此產品品質更有害。

在這兩種類型的損害中, 潜在故障占90%, 突發性故障僅占10%. 換句話說, 90%的靜態損壞無法檢測，只能通過用戶的手才能發現. 手機經常會關機, 自動關閉, 語音質量差, 譟音, 訊號時差, 關鍵錯誤與大多數靜電損傷有關. 因為這個, 靜電放電被認為是電子產品品質最潜在的殺手, 而靜電防護已成為電子產品品質控制的重要組成部分. 國內外品牌手機穩定性的差异也基本反映了其靜電防護和產品防靜電設計的差异.

可以看出，靜電放電的危害無法量測，公司應採取充分保護措施，防止靜電放電損失。

1：使用 多層PCB 盡可能多地

與雙面PCB相比，接地層和電源層以及緊密排列的訊號線接地間距降低了共模阻抗和電感耦合，使其成為雙面PCB的1/10到1/100。 嘗試關閉電源層或接地層的每個訊號層。 對於頂部和底部表面有組件、短連接器和大量地板的高密度PCB，請考慮使用內部電纜。

2：對於雙面印刷電路板，使用緊密交織的電源和接地網。

電源線應靠近地面，並應盡可能連接在垂直線和水平線之間或填充區域。 一側的網格尺寸小於或等於60mm。 如果可能，網格大小應小於13mm。

3：確保每個電路盡可能緊湊。

4.：盡可能將所有接頭放在一邊。

5：在每個樓層的底盤和電路接地之間設定相同的“隔離區”，並盡可能保持0.64mm的間隔。

6：組裝PCB時，不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料。

使用帶有嵌入式墊圈的螺釘，以實現PCB和金屬主機殼/遮罩或接地支架之間的緊密接觸。

7：如果可能，請從卡的中心插入電源線，並使其遠離易受靜電放電影響的區域。

8：在所有 PCB層 that lead to the outside of the chassis under the connector (easy to be directly hit by ESD), 放置較寬的底盤地板或多邊形填充物, 並用相距約13mm的井將其連接起來.

9：將安裝孔放在卡的邊緣。 安裝孔應連接至頂部和底部焊盤，無需將阻焊板連接至主機殼週邊。

10：在卡的頂部和底部，靠近安裝孔，用1.27mm寬的導線連接主機殼接地和電路，該導線沿主機殼每隔100mm接地。 在這些連接點附近，在主機殼和電路位置之間放置一個襯墊或安裝孔以進行安裝。 這些接地連接可以用刀片拔出以保持斷開，也可以用磁珠/高頻電容器彈起。

11：如果電路板不放置在金屬主機殼或遮罩設備中，則電路板頂部和底部主機殼的地線不能塗有助焊劑，囙此它們可以作為ESD的電極弧。