電路設計 - PCB板設計講座：PCB佈局規則

以下是規則 PCB佈局：

1、電路圖繪製：

a、調出相應的元件符號，連接並繪製； 並給它相應的PCB貼花；

b、檢查網絡中是否有錯誤； 零件號是否重複或省略； （保存）

c、檢查是否沒有錯誤，將網絡清單傳輸到PCB； 應該沒有錯誤報告。

2、PCB圖紙：

a、檢查帶有極性元件的包裝和網絡是否正確；

b、1>使用AUTO-CAD繪製PCB框架，並將其轉換為*。 dxf檔案為PCB供電；

*注意：當轉移到電源PCB時，請注意組織應為公制，如果是英制，請

在AUTO-CAD中預先轉換。

2>進入電源PCB後，將其線寬更改為0.2mm，合併（combin），並將其存儲在庫中以備將來使用；

c. 首先調用PCB檔案, 然後調用 PCB輪廓, 設定 PCB輪廓 第二十七層, and use the outer frame to draw the PCB輪廓, mark the size, 然後開始佈局.

d、PCB零件佈局：

1>按照先大後小、從左到右垂直、先四路的原則進行佈局；

2>首先放置固定位置元件，然後放置入口、X電容器、共模電感、，

大型電容器、MOS管和散熱器、變壓器、輸出整流器和濾波電容器；

*注：散熱器和變壓器的選擇將在很大程度上决定PCB的佈局，囙此在選擇這些組件時要小心。

注意：對於所有挿件，應盡可能使用水准組件。 （因為垂直組件不容易短路）水准組件的針孔應為–1mm。 不應盡可能多地使用垂直構件。 偏轉表現為短路。

*注：對於SMT部件，SMT表面應考慮錫爐的方向，因為這决定了SMT的佈置方向。

*注：放置AI表面零件時，注意入口的“FG”銷是否會接觸其他元件

零件，如：X電容器、保險絲外殼均為金屬，請注意與其他金屬外殼的距離，如：電解電容器、高壓電容器，請注意散熱器儘量； 為了避免熱量傳遞到電容器，降低電容器的壽命；

*放置垂直2W電阻器時，應考慮週邊組件，最好省略導管等內容；

*在橋堆棧方面，如果空間可用，最好使用四個二極體，而不是橋堆棧，是的；

設計散熱器時，較大的散熱器必須設計有兩個以上的銷； 放置MOS管時，注意其“D”極與變壓器之間的最短連接； 還有“G”和“S”路線，是否容易走；

*PWM控制部分，該部分應排列整齊，IC PWM輸出線應盡可能短，該部分應盡可能遠離交流輸入部分； 如果有空間，應盡可能多地插入二極體和電壓調節器管，這樣可以降低成本

*使用PFC時，PFC IC控制部分應與PWM IC控制部分分離，尤其是各自的GND應與高壓電容器的公共引脚分離。 PFC訊號線不應太厚。

*貼片電容器，尤其是高壓貼片電容器，應盡可能使用挿件，這樣可以降低成本； SMT組件應遠離AI組件焊盤； 遇到大電流跡線時，應使用頸部向下佈線；

* The transformer is generally placed close to the MOT tube and the secondary components, 並且應保持大於3mm的距離. 特別注意沒有筦道的變壓器, 需要用3層絕緣導線引出, 變壓器的導線包和鐵芯被視為一次元件, 應特別注意二次電纜之間的距離 PCB組件 以及他們之間的距離, 並且應確保距離大於4MM. 如果可能的話, 變壓器的引脚應盡可能保留, 使體積龐大的變壓器變得更堅固；

*TO-220封裝整流管應注意輸出濾波電容器和輸出濾波電容器之間的距離。 輸出電容器應排列整齊，易於佈線。

*當零件靠近側面放置時，應與邊緣保持至少0.5～1.0mm的距離，以免在連接零件時相互干擾；

*輸出組件和SR之間的距離，瞭解SR的大小和線的厚度； 做到疏而不疏、密而不亂、緊湊整潔；

*開始佈線時，將佈線寬度設定為0.3mm，間距為0.3mm。 此接線主要為後續銅線鋪設奠定基礎。