電路設計 - 高速PCB佈局和高精度多層PCB

1 電路佈局規則 高速PCB 電路板製造商

PCB電路佈局可以理解為放置電源訊號以連接每個組件的管道。 在初始規劃過程中，佈線是完成產品規劃的重要過程。 特別注意最詳細和有限的過程。 對於一些經驗豐富的工程師來說，這也是一件非常傷腦筋的事情，所以當我們佈置電路板時，我們需要知道基本的佈局規則！ 1、方向：儘量避免輸入輸出線。 相鄰層的佈線方向是正交的，以防止不同的訊號線在相鄰層上沿同一方向運行，從而减少層之間的干擾。 當PCB佈線受結構限制時，很難防止並行佈線，特別是在訊號速度較高時，應考慮用接地層阻塞每個佈線層，並用地線阻塞每個訊號線。 2.、長度：規劃PCB電路板時，佈線長度應盡可能短，以减少佈線過長引起的干擾。

3 開環檢查：為了防止接線過程中的“天線效應” PCB佈線, 减少不必要的干擾輻射, 不允許顯示一端浮動的接線方法.4 阻抗匹配檢查：同一網絡的接線寬度應一致.

線寬的變化將導致線路特性阻抗不均勻. 當變速箱速度較高時, 將發生反射. 在規劃時應避免這種情況. 在某些條件下, 例如連接器引線和BGA封裝引線的類似結構, 線寬的變化可能無法封锁, 中心不一致部分的有效長度應盡可能减少. 5. 倒角：何時 PCB佈線, 這是不可避免的彎曲痕迹. 當軌跡具有直角角時, 轉角處將出現額外的寄生電容和寄生電感. 應避免將軌跡的角規劃為銳角或直角. 方法, 避免不必要的輻射, 銳角法和直角法的處理效能也不好. 要求所有線之間的角度應大於或等於135°. 在佈線確實需要直角角的情况下, 可以採用兩種改進方法：一種是將90°角變成兩個45°角； 另一種是使用圓角. 圓角法是最好的. ？轉角可在10GHz頻率下使用. 關於45°角接線, 轉角長度最好滿足L 3W.6. 地線回路：回路的最小規則, 那就是, 訊號線及其回路形成的回路面積應盡可能小. 環路面積越小, 更少的外部輻射和來自外部世界的干擾. 7, 3W規則：為了减少線路之間的串擾, 線路距離應足够大. 當線條中心距離不小於線條寬度的3倍時, 70%的電場可以在不相互干擾的情况下保持, 這被稱為3W規則. 如果你想在不相互干擾的情况下獲得98%的電場, 您可以使用10W的距離. 8. 遮罩保護：與接地回路的規則相對應, 在實踐中, 它還可以最小化訊號的環路面積, 這在一些更重要的訊號中更常見, 例如時鐘訊號和同步訊號； 對於一些特別重要的高頻訊號, 應考慮使用銅軸電纜遮罩結構規劃, 那就是, 用地線堵住線路上下, 並考慮如何將遮罩接地與實際接地層有效結合.

2、高精度多層電路板

印刷電路板是電子元器件的支撐和電子元器件電力連接的載體。 PCB之所以能得到越來越廣泛的應用，是因為它具有許多獨特的優點。 大家都知道有兩層或多層，兩層PCB板是層壓的，高精度多層電路板包括哪些層，你對每一層在生產過程中的功能瞭解多少！ 多層PCB電路板包括多種工作層，如訊號層、保護層、絲網層、內層等。

1. 訊號層：用於放置組件或佈線. Protel DXP通常包含30個中間層, 即中層1～中層30. 中間層用於排列訊號線, 頂層和底層用於放置組件或銅.2. 保護層：用於確保 多層電路板 不需要鍍錫的就不是鍍錫的, 以確保系統運行的可靠性 多層電路板. 其中, 上膏和下膏是頂部阻焊層和底部阻焊層, 分別地. 頂部焊料和底部焊料是錫膏保護層和底部焊膏保護層, 分別地.3. Silk screen layer: used to print the serial number (position), 生產編號, 公司標誌, 等. 電路板上組件的.4. 內層：用作訊號佈線層, Protel DXP包含16個內部層.5. 其他層：鑽井方位層, 禁止佈線層, 鑽孔繪圖層, 等.