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設計高速PCB過孔時應注意哪些問題？
PCB過孔主要由3部分組成：孔, 孔周圍的襯墊區域, 以及電源層隔離區. 高速行駛時 PCB設計, 多層PCB 經常使用, 而過孔是多層結構中的一個重要因素 PCB設計. 在高速PCB多層板中, 從一層互連線到另一層互連線的訊號傳輸需要通過過孔連接. 所以, 設計高速PCB過孔時應注意哪些問題?
高速PCB通孔設計
1、選擇合理的通孔尺寸。 對於多層通用密度PCB設計，鑽孔、焊盤和電源隔離區的理想通孔尺寸為0.25毫米、0.51毫米和0.91毫米； 對於一些高密度PCB，也可以使用0.20。 mm、0.46毫米、0.86mm過孔，也可以嘗試非貫通過孔； 對於電源或接地過孔，可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。
2、電源隔離面積越大越好。
3、儘量不要改變PCB上訊號跡線的層數，即儘量減少過孔。
4、使用較薄的PCB有利於减小過孔的兩個寄生參數。
5、電源和接地引脚應靠近過孔，過孔和引脚之間的引線越短越好； 同時，電源和接地線應盡可能厚，以减少阻抗；
6、在訊號轉換層過孔附近放置一些接地過孔，為訊號提供短距離回路。
7. 通孔長度也是影響通孔電感的主要因素. In 高速PCB設計, 為了减少過孔引起的問題, 通孔長度一般控制在2.0毫米. 對於長度大於2的過孔.0毫米, 通過新增通孔孔徑，可以在一定程度上改善通孔阻抗的連續性. 通孔長度為1時.0毫米或以下, 最佳通孔直徑為0.20毫米~0.30毫米.
以上是高速PCB過孔設計中需要注意的問題。 你掌握了嗎？ iPCB是一家高精度、高品質的PCB製造商，如：isola 370hr PCB、高頻PCB、高速PCB、ic基板、ic測試板、阻抗PCB、HDI PCB、剛撓PCB、埋入式盲板PCB、advanced PCB、微波PCB、telfon PCB等iPCB擅長PCB製造。
