電路設計 - PCB電路板的熱設計應遵循哪些規則？

PCB電路板的熱設計應遵循哪些規則？

電子設備在運行期間必須散熱, 囙此，在設計PCB電路原理圖時，必須仔細考慮熱設計問題； 一旦設計不當, 這將對電子設備的可靠性產生不利影響. 所以, 在熱設計中應遵循哪些規則 PCB電路板?

1、從有利於散熱的角度來看，PCB電路板最好直立安裝，板與板之間的距離不應小於2cm。

2、對於採用自由對流風冷的器件，最好將集成電路垂直排列； 對於使用強制風冷的設備，最好以水准管道佈置集成電路：

3、同一PCB電路板上的元件根據其熱值和散熱程度儘量佈置：熱值低或耐熱性差的器件（如小訊號電晶體等）放置在冷卻氣流的頂部； 熱值大或耐熱性好的設備（如功率電晶體等）放置在冷卻氣流的最下游。

4、在水平方向上，大功率器件應盡可能靠近PCB電路板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率設備應盡可能靠近PCB電路板頂部，以降低其他設備的溫度。 影響

5、對溫度更敏感的設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部），多個設備最好在水平面上交錯佈置。

6、設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印刷電路板； 避免在某一區域內離開大片空域。

大量實踐表明，採用合理的器件佈置可以有效降低印刷電路的溫度。

以上是在熱設計中應遵循的一些規則 PCB電路板. 我希望這將有助於所有客戶和朋友. iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層 FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.