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PCB設計中焊盤形狀和尺寸的設計標準是什麼？
焊盤是PCB表面貼裝組件的基本單元. 上 印刷電路板, 所有部件的電力連接都是通過襯墊進行的. 所以, 襯墊形狀和尺寸的設計標準是什麼 PCB設計?
土地形狀和大小設計標準
1、墊板形狀：
襯墊可分為7類，按形狀區分如下：
1、印刷電路板元件大而少，印刷線路簡單時，多採用方形墊。
2. 圓形墊片廣泛用於單根和 雙面印製板 具有規則排列的部件.
3、島狀襯墊襯墊與襯墊的連接是一體的，常用於垂直不規則佈置。
4、當連接的跡線較薄時，通常使用淚滴墊，通常用於高頻電路。
5、多邊形墊，用於區分外徑相近、孔徑不同的墊，便於加工組裝。
6、橢圓形墊該墊有足够的面積來增强抗剝落能力，常用於雙列直插式設備。
7、打開成型焊盤，確保波峰焊後，手動修復的焊盤孔不被焊料密封。
2、墊塊形狀、尺寸設計標準
1、所有墊片的最小單面不小於0.25mm，整個墊片的最大直徑不大於構件孔徑的3倍。
2、儘量保證兩塊墊板邊緣之間的距離大於0.4mm。
3、在密集佈線的情况下，建議使用橢圓形和長方形焊盤。
4、對於插入式組件，為了避免銅箔在焊接過程中斷裂，單面連接板應完全覆蓋銅箔，雙面面板的最低要求應使用淚滴填充。
5、所有機器插入件需沿彎曲支腿方向設計為滴水墊，以確保彎曲支腿處焊點充分。
6.大面積銅皮上的焊盤應為菊花形焊盤，不得焊接。
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