精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 從原理圖到建立元件參數 PCB設計 過程輸入原則網表設計參數設置手動佈局手動佈線驗證設計審查CAM輸出.
2、參數設置相鄰導線之間的距離必須能够滿足電氣安全要求，為了便於操作和生產，距離應盡可能寬。 最小間距必須至少適合耐受電壓。 當佈線密度較低時，可以適當新增訊號線的間距。 對於高電平和低電平之間存在較大間隙的訊號線，間距應盡可能短，並應新增間距。 通常，將記錄道間距設定為8mil。
襯墊內孔邊緣和墊圈邊緣之間的距離 PCB板 應大於1mm, 以避免焊盤在加工過程中出現缺陷. 當連接到焊盤的痕迹很薄時, 焊盤和痕迹之間的連接應設計成滴狀. 這樣做的優點是墊子不容易剝離, 但是痕迹和焊盤不容易斷開.
元件佈局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。 例如，如果PCB的兩條細平行線靠得很近，則訊號波形將延遲，並在傳輸線的端子處形成反射雜訊； 由於電源和地線考慮不當而造成的干擾將降低產品的效能。 囙此，在設計印刷電路板時，應注意採用正確的方法。
4、開關電源接線包含高頻訊號。 PCB上的任何列印線都可以用作天線。 列印線的長度和寬度將影響其阻抗和電感，從而影響頻率回應。 即使是傳遞直流訊號的印刷線路也可能與相鄰印刷線路的射頻訊號耦合，從而導致電路問題（甚至再次輻射干擾訊號）。
5. 接線設計完成後, 必須仔細檢查接線設計是否符合設計師製定的規則, 同時, 有必要確認製定的規則是否符合 PCB生產工藝. 一般檢查線路和線路, 線路和部件襯墊, 線路與通孔之間的距離, 組件墊和通孔, 通孔與通孔的距離合理, 是否滿足生產要求. 電源線和地線的寬度是否合適, 以及PCB中是否有加寬地線的地方. 注意：一些錯誤可以忽略. 例如, 一些連接器輪廓的一部分放置在電路板框架外, 檢查間距時會出現錯誤； 此外, 每次修改佈線和過孔時, 銅必須重新塗覆.
