驅動當今電子設備的硬體和軟件以極快的速度發展,但仍然存在一個關鍵的瓶頸原型設計,特別是PCB和PCBA電路板開發過程中的意外和昂貴延遲,囙此,3.D列印現在被用於生產專業PCB板和PCBA電路板, 在節省時間、成本和創新方面提供優勢。
雖然 3D列印PCB 用於各種專業和業餘應用, 直到最近,我們才看到這項科技在電子產品中的發展,例如 PCB板.
在產品開發的每個階段,電子設計師和工程師都必須拿出原型板進行測試。 現時標準的PCBA減法製造是一個多階段的過程,這是勞動和資料密集型的,並且經常外包。
在設計和測試過程中,等待複雜原型的時間可能會比快速原型新增數周。 此外,如果原型顯示出任何缺陷,則重新設計將需要額外的幾天或幾周,然後再將設計投入生產。之前的測試已經過測試,囙此會給準時的產品開發帶來商業風險。 打印機還可以節省資金,甚至允許用戶創建通常難以或不可能生產的模型。 使用當前製造過程耗時的PCBA或模型。 最終,最終產品的質量可以提高,甚至可以生產出一個全新的電子世界。
PCB板本身的基板由不易彎曲的絕緣和隔熱材料製成。 表面上可以看到的小電路資料是銅箔。 銅箔最初覆蓋在整個PCB板上,但在製造過程中,銅箔的一部分被蝕刻掉,剩下的部分變成了細線網絡。 這些線路稱為導線或接線,用於為PCB上的零件提供電路連接。
通常, 顏色 PCB板, PCB電路板為綠色或棕色. 這是焊接掩模的顏色, 這是一個絕緣保護層, 它可以保護銅線,防止零件焊接到錯誤的位置. 現在主機板和圖形卡的多層板上使用的董事會, 這大大新增了可以連接的面積.
1、多層板多採用單面或雙面接線板,並在每層板之間放置一層絕緣層並將其壓在一起。
2. 數量 PCB層 意味著有幾個獨立的佈線層. 通常, 層數為偶數,包括外兩層. 常見的 PCB板 通常有4到8層的結構. 許多PCB晶片廠通過觀察晶片的切割表面可以看到層數 PCB板, 但事實上, 沒有人能有這麼好的視力.
3. PCB多層板與PCBA多層板的電路連接採用埋孔和盲孔科技. 主機板PCB和顯示卡大多使用4層 PCB板, 還有一些用途 6層PCB, 8層PCB, 甚至是10層PCB板.
4.如果你想知道PCB有多少層,你可以通過觀察導孔來識別,因為主機板和顯示卡上使用的4層板是第一層和第四層佈線,其他層有其他用途(地線和電源),囙此,像雙層板一樣,通孔會穿透PCB板。