電路設計 - PCB多層阻抗和四層PCB設計

1. <堅強的>PCB多層阻抗 電路板打樣廠

PCB阻抗是什麼意思？ 所謂的PCB阻抗是指阻礙交流電的電路中的電阻、電感和電容，稱為“阻抗”。 在一定頻率下，相對於電子設備傳輸訊號線中的GND和VCC，高頻訊號或電磁波在傳播過程中的電阻稱為特徵阻抗，是電阻、電感電抗和電容電抗的向量和。 PCB阻抗的組織是歐姆，通常用Z表示。

為什麼PCB板需要阻抗？PCB板作為阻抗的用途是什麼？ PCB製造過程需要經過沉銅和鍍錫等過程。 這些生產環節中使用的板需要確保低電阻率，以確保PCB板。 整體阻抗低，滿足產品品質要求，使產品能够正常工作。 PCB板導體中會發生各種訊號傳輸。 由於PCB板本身由於蝕刻和堆疊厚度等因素，阻抗值會發生變化，導致PCB效能下降。 囙此，有必要確保PCB阻抗值控制在一定範圍內。 那麼在PCB製造過程中，影響PCB阻抗值的主要因素是什麼！

1. 當線寬和線力矩小於25mm時, 線路阻抗值比電路板中部小1～4歐姆, 當阻抗值大於50mm時，阻抗值受位置影響，變化範圍减小. 在滿足生產材料工程設計使用率的前提下, 建議切割尺寸滿足阻抗線，板邊緣之間的距離大於25 mm； 2., 不同位置的殘餘銅率差异 印刷電路板拼合 將導致阻抗差約3.歐姆, when the uniformity of the pattern distribution is poor (the residual copper ratio is different), 建議在不影響電力效能的基礎上，合理佈置阻塞點和電鍍分流點, 以减少不同位置的電介質厚度和電鍍差异. 銅厚度差,印刷電路板拼合 反對, 主要因素是不同位置的厚度均勻性, 其次是線寬的均勻性； 3 預浸料的膠含量越低, 層壓後厚度的均勻性更好, 和PCB的側流. 大量膠水會導致介電厚度過小，介電常數過大, 使電路板邊緣附近的阻抗值小於施加的中間區域； 4 對於外層電路, 銅厚度差對2歐姆以內的阻抗有正常影響, 但銅厚度差异引起的刻蝕線寬差异對阻抗的影響較大, 並且外層需要提升鍍銅均勻性能力；

二、四層PCB電路板設計注意事項

PCB板作為所有電子產品的基本元件，不僅是組合元件，而且是為了保證電路設計的合理性，避免人為佈線和佈線造成的混亂和錯誤。 印刷電路板之前的PCB設計工作很重要。 不合理的電路設計不僅無法達到預期的功能效果，而且大大新增了製造成本。 那麼在設計四層PCB電路板時應該注意哪些問題呢！

1. 合理且符合要求的佈線佈局, 例如輸入/輸出, 自動控制/直流, strong/弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等. 設計方向應為線性，且不得相互混合，以防止在條件允許時相互干擾, 直線是最理想的軌跡, 最不利的趨勢是迴圈, 但可以通過設定隔離來改進. 對於直流或小訊號/低壓電路板, 設計要求可以不那麼嚴格. 2. 看似不顯眼的連接位置是設計工程師關注的對象. 在正常情况下, 需要共亯同一位置. 然而, 由於設計過程中的各種限制, 很難面對它. 盡力而為, 每個工程師都有自己的解決方案, 這個問題將不予解釋. 3. 電源濾波和去耦電容器的合理和全調節佈局. 在正常設計條件下, 示意圖中繪製了幾個電源濾波和去耦電容器, 但它們並沒有被一一指定應該連接在哪裡. 這些電容器用於開關元件或其他需要濾波的元件/解耦, 這些電容器應盡可能靠近這些元件. 4. 設計管徑時, 盡可能使線路盡可能寬. 高壓和高頻線路應光滑，且不應設計為尖銳的倒角. 地線設計相同, 盡可能寬, 最多最好使用大面積的銅, 這將大大改善接地點問題. 5. 如果通孔數量過多, 沉銅稍有不慎可能埋下隱患. 同時, 平行線密度不易過大, 在焊接過程中很容易連接成一個整體. 當然, 這些都是基於操作員的經驗. 設備與此有很大關係.