電路設計 - PCB陰陽板打樣和PCB檢查方法

一, 方法 PCB yin 和楊板打樣

PCB鑲板是什麼意思？ 所謂PCB拼接是指當項目完成繪製PCB設計時，將繪製的單個PC拼接成一個大的工作板。 根據產品形狀和應用領域，保留V形切口和工藝。 放置固定孔和光學定位點的過程稱為“PCB拼圖”。 那麼如何把PCB陰陽板放在一起打樣呢？ PCB陰陽板和傳統PCB組裝板有什麼區別？ 這裡簡單介紹一下PCB陰陽板的正確方法：1。 將繪製的PCB圖複製到新創建的PCB檔案不在中間，進行特殊粘貼，選擇PCB檔案將其翻轉，然後逆時針旋轉PCB檔案180°。 2.、複製PCB檔案後，再次執行“特殊粘貼”，選擇中間兩項，不要重新銅化

3 複製後 PCB檔案, 選擇移動命令以支持它, 此時將出現一個選項, 選擇“是”, 選定的 PCB檔案 此時可以用滑鼠移動, 按“M”鍵, 它將出現在對話方塊中, 選擇“翻轉選擇”, 轉動 PCB檔案 結束, 將位置調整到所需位置, 再次選擇所有檔案，並像以前一樣執行“移動命令”, 拖動檔案並按“Y”鍵旋轉180°，然後將其放置在指定位置. 4 繪製後 PCB檔案 您需要的面板數量, 正式生產前, the PCB process edge (3mm or 5mm) will be set according to the customer's requirements, 將選擇“禁止”層進行繪製.

在頂部添加“定位孔”和“標記點”, 最後使用任何層，如“覆蓋”層或“禁止”層來標記V槽

小結：不同形狀的PCB板數量不同。 在報價過程中，銷售人員應與客戶溝通面板的問題，例如：PCB板的數量、PCB板的方向、是否需要添加工藝邊緣以及工藝。 添加多少mm，是否根據正常位置添加標記點，是否在單個PC之間添加力矩，添加多少mm力矩，以及其他相關問題，以便工程部門可以對數據進行後續處理，並且無需與客戶NS反復持續確認。

第二，PCB電路板的常見檢測方法

製造PCB電路板是一個非常複雜的過程。 如何管理和控制電路板的質量是製造商一直關注的問題。 這裡總結了PCB電路板的四種常見測試方法： 1、外觀尺寸檢查：尺寸檢查包括：加工孔的方向性、間距和公差、PCB邊緣尺寸等。外觀檢查包括：阻焊板/焊盤對齊、阻焊板中是否存在雜質、剝落、褶皺等異常現象，參攷標記是否合格， 電路導體寬度（線寬）/間距是否符合要求，多層板是否剝離。 當設計未收縮或工藝處理不當時，可能會發生翹曲和變形。 在這種情況下，正確的測試方法是將待測試的PCB暴露在裝配過程的典型熱環境中。 然後對其進行熱應力測試。 PCB板在熔體中浸泡一段時間後，取出進行翹曲和變形測試。 第二種是手動量測，使用專用測量儀器檢查PCB尺寸公差是否控制在客戶要求的範圍內。

2. 可焊性測試：指焊盤和電鍍通孔的測試. IPC-S-804等標準規定了PCB的可焊性測試方法, 其中包括邊緣浸漬試驗, 旋轉浸漬試驗, 波浸試驗、焊道試驗等. 3. 阻焊板完整性測試：分為幹膜阻焊板和光學成像阻焊板. 這兩種阻焊膜都具有高解析度和固定性. 不同之處在於，幹膜阻焊膜在壓力和熱量的作用下層壓在PCB電路板上, PCB必須提前清理，有效層壓過程必須提前清理. 由於錫鉛合金表面的阻焊層粘度較差, 是流焊引起的. 由於熱應力影響, PCB表面極有可能出現剝落或開裂. 正是由於阻焊膜的脆性，在平整過程中，由於熱和機械力的影響，很容易出現微裂紋. 它容易受到物理和化學損傷. 為了提高PCB成品率, 有必要極端地找出這些潜在缺陷, 當出現以下情况時，應對PCB板進行熱應力測試： PCB基板 已收到.4. 內部缺陷檢測：檢測多層板內部缺陷時, 應使用顯微切片科技檢測PCB板上錫鉛合金塗層的厚度, 導體層的對齊, 層壓空洞和銅裂紋.